參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1. 晶粒度測定：依據(jù)ASTM E112標(biāo)準(zhǔn)測量平均晶粒尺寸（G值），精度±0.5級

2. 相分布分析：定量統(tǒng)計第二相體積分?jǐn)?shù)（0.1%-30%），粒徑分布范圍0.1-50μm

3. 晶界腐蝕速率：按GB/T 4334測試5%硫酸-硫酸銅溶液浸泡后失重率（≤0.05mm/year）

4. 析出相成分：采用EDS能譜分析析出物元素組成（精度±0.1wt%）

5. 晶界取向差：通過EBSD技術(shù)測量相鄰晶粒取向角（2°-62°）

檢測范圍

1. 奧氏體不銹鋼：評估敏化處理后碳化物析出對耐蝕性的影響

2. 鎳基高溫合金：分析γ'相尺寸分布與持久強(qiáng)度的相關(guān)性

3. 鋁合金焊接接頭：檢測熱影響區(qū)再結(jié)晶程度及晶粒粗化趨勢

4. 鈦合金鍛件：表征β相轉(zhuǎn)變過程中形成的網(wǎng)籃組織特征

5. 碳化硅陶瓷基復(fù)合材料：測定晶界玻璃相含量與高溫強(qiáng)度關(guān)系

檢測方法

1. ASTM E407-07：金屬材料微觀腐蝕制備標(biāo)準(zhǔn)流程

2. ISO 643:2019：鋼的奧氏體晶粒度測定比對法

3. GB/T 13298-2015：金屬顯微組織檢驗金相顯微鏡法

4. ASTM E1245-03：自動圖像分析測定夾雜物含量方法

5. ISO 16700:2016：掃描電鏡性能特征校準(zhǔn)規(guī)范

檢測設(shè)備

1. ZEISS Axio Imager M2m金相顯微鏡：配備500萬像素CCD及AnalySIS圖像分析系統(tǒng)

2. TESCAN MIRA4掃描電子顯微鏡：分辨率1nm@30kV,集成EBSD/EDS聯(lián)用模塊

3. Oxford Instruments Xplore 30能譜儀：元素分析范圍B-U,探測精度±0.1%

4. Struers Tegramin-30自動磨拋機(jī)：壓力控制范圍5-50N,轉(zhuǎn)速10-600rpm可調(diào)

5. Buehler EcoMet 300Pro電解拋光儀：電壓范圍0-100V,電解液溫控±1℃

6. Bruker e-FlashHR EBSD探測器：采集速度≥3000點/秒,角度分辨率0.1°

7. Leica EM TXP精密切割機(jī)：最大切割力2000N,進(jìn)給精度1μm

8. Clemex Vision PE圖像分析系統(tǒng)：支持ASTM E112全自動晶粒度評級

9. Netzsch DIL 402C熱膨脹儀：測量精度±0.05μm,用于相變點測定

10. Rigaku SmartLab X射線衍射儀：Cu靶Kα輻射,角度重復(fù)性±0.0001°

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)