參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.金相組織分析：晶粒度（ASTME112）、相組成（α相/β相比例）、第二相分布。
2.化學(xué)成分測(cè)定：元素含量（C,Cr,Ni等）偏差范圍（0.05wt%）。
3.非金屬夾雜物評(píng)級(jí)：A類硫化物（≤1.5級(jí)）、B類氧化物（≤2.0級(jí)）。
4.微觀缺陷檢測(cè)：孔隙率（≤0.2%）、裂紋長(zhǎng)度（≤50μm）。
5.織構(gòu)分析：取向分布函數(shù)（ODF）及極圖定量計(jì)算。

檢測(cè)范圍

1.鋁合金：航空用7075-T6板材、鑄造Al-Si系合金。
2.鈦合金：TC4鍛件、Ti-6Al-4V粉末冶金件。
3.高溫合金：鎳基Inconel718渦輪葉片、鈷基Stellite涂層。
4.不銹鋼：316L醫(yī)用植入物、雙相鋼2205管材。
5.銅合金：鈹銅C17200彈性元件、黃銅H62散熱器件。

檢測(cè)方法

1.金相分析：ASTME3試樣制備規(guī)范，GB/T13298數(shù)碼金相顯微鏡法。
2.能譜分析（EDS）：ISO22309元素面分布定量標(biāo)準(zhǔn)。
3.X射線衍射（XRD）：GB/T8362殘余應(yīng)力測(cè)定規(guī)程。
4.電子背散射衍射（EBSD）：ASTME2627晶界特征統(tǒng)計(jì)方法。
5.電感耦合等離子體光譜（ICP-OES）：GB/T20127化學(xué)成分仲裁法。

檢測(cè)設(shè)備

1.蔡司AxioImagerA2m金相顯微鏡：500-1000顯微組織觀察。
2.FEINovaNanoSEM450場(chǎng)發(fā)射電鏡：1nm分辨率微觀形貌表征。
3.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：θ-2θ聯(lián)動(dòng)織構(gòu)分析。
4.OxfordInstrumentsX-MaxN80能譜儀：20kV下元素面掃描。
5.LeicaDM2700M偏光顯微鏡：夾雜物自動(dòng)評(píng)級(jí)系統(tǒng)。
6.ShimadzuICPE-9820光譜儀：72種元素同步檢測(cè)。
7.StruersTegramin-30磨拋機(jī)：全自動(dòng)制樣精度1μm。
8.Gatan656樣品減薄儀：TEM薄膜試樣制備。
9.Brukere-FlashHREBSD探測(cè)器：高速晶體取向成像。
10.MitutoyoHM-200顯微硬度計(jì)：HV0.01-HV50標(biāo)尺覆蓋

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)