參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.焊縫實(shí)際高度測(cè)量：基準(zhǔn)值3-12mm（根據(jù)母材厚度匹配）

2.理論喉部厚度計(jì)算：按AWSD1.1公式推導(dǎo)

3.焊腳尺寸偏差檢測(cè)：允許公差1.5mm

4.熔深比例驗(yàn)證：要求≥70%板厚

5.焊縫截面幾何對(duì)稱性：角平分線偏移量≤2

檢測(cè)范圍

1.碳鋼結(jié)構(gòu)件（Q235B/Q345R）

2.不銹鋼壓力容器（S30408/S31603）

3.鋁合金框架結(jié)構(gòu)（6061-T6/5083-H112）

4.船舶焊接節(jié)點(diǎn)（EH36/AH32船板）

5.工程機(jī)械底盤（HG785D高強(qiáng)鋼）

檢測(cè)方法

1.ASTME164標(biāo)準(zhǔn)：接觸式超聲測(cè)厚法

2.ISO5817:2014：焊縫質(zhì)量等級(jí)評(píng)定

3.GB/T11345-2013：超聲探傷實(shí)施規(guī)范

4.ENISO17637：宏觀金相檢驗(yàn)規(guī)程

5.GB/T26951-2011：磁粉探傷技術(shù)要求

檢測(cè)設(shè)備

1.Olympus38DLPlus超聲波測(cè)厚儀：分辨率0.01mm

2.FischerMP0R磁致伸縮測(cè)厚系統(tǒng)：非接觸式測(cè)量

3.KeyenceLJ-V7000激光輪廓掃描儀：三維形貌重建

4.YXLONFF35CT檢測(cè)系統(tǒng)：微焦點(diǎn)斷層掃描

5.Instron5985萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)：拉伸強(qiáng)度驗(yàn)證

6.ZwickRoellHIT230顯微硬度計(jì)：HV0.3標(biāo)尺

7.Evico磁記憶檢測(cè)儀：應(yīng)力集中區(qū)定位

8.OLYMPUSGX53倒置金相顯微鏡：200放大倍率

9.GEUSMGo+相控陣探傷儀：64陣元線性陣列

10.HexagonAbsoluteArm7軸測(cè)量臂：空間坐標(biāo)精度0.025mm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)