參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.焊接區(qū)域磁場強度分布：測量范圍0.1-10mT，精度0.05mT

2.電弧偏移角度：采用高速攝像系統(tǒng)捕捉偏移量（分辨率0.1）

3.電流波動率：記錄瞬時電流變化（采樣頻率10kHz）

4.電極偏心度：三維坐標測量精度0.01mm

5.熱影響區(qū)溫度梯度：紅外熱像儀測溫范圍300-2000℃，空間分辨率1.5mrad

檢測范圍

1.碳鋼/低合金鋼焊接件（板厚3-100mm）

2.不銹鋼壓力容器環(huán)縫焊接接頭

3.鋁合金船體結(jié)構(gòu)縱縫焊接

4.鈦合金航空發(fā)動機部件電子束焊

5.銅鎳合金海洋工程管道GTAW焊接

檢測方法

1.ASTME304-18磁通密度場測量規(guī)范

2.ISO17662:2016焊接過程熱力學參數(shù)測定

3.GB/T3375-2020焊接術(shù)語與電弧特性測試

4.ISO15614-1:2017金屬材料焊接工藝評定

5.GB/T19868.4-2018基于焊接經(jīng)驗的工藝評定

檢測設(shè)備

1.HT20三維高斯計（量程20mT,USB數(shù)據(jù)輸出）

2.PhantomVEO710高速攝像機（1280800@6800fps）

3.HIOKIPW3390功率分析儀（帶寬5MHz,基本精度0.05%）

4.FAROQuantumS臂測量機（精度0.016mm）

5.FLIRA8301sc紅外熱像儀（640512像素,NETD<18mK）

6.KEMPPIARC監(jiān)測系統(tǒng)（同步采集電壓/電流波形）

7.OLYMPUSMX63金相顯微鏡（5000倍放大倍率）

8.ZwickRoellHB100布氏硬度計（試驗力62.5-3000kgf）

9.KEYENCELJ-V7000激光位移計（分辨率0.02μm）

10.ESABWeldCloud數(shù)字化焊接監(jiān)控平臺（支持多協(xié)議通訊）

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)