參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.金屬基體厚度測量：精度0.1mm，測量范圍0.5-50mm

2.焊縫裂紋深度檢測：分辨率0.05mm，最大探測深度30mm

3.表面腐蝕速率測定：年腐蝕量≤0.15mm/a

4.絕緣層介電強度：≥5kV/mm（DC）

5.溫度梯度分布：監(jiān)測點間距≤200mm，精度1℃

6.密封面平面度：公差≤0.02mm/m

7.殘余應力分析：測試范圍500MPa

檢測范圍

1.鎳基合金電解槽頂（UNSN06625/N10276）

2.鈦及鈦合金焊接結構槽體（Gr1/Gr2）

3.高分子復合材料絕緣層（PTFE/PEEK）

4.銅鋁復合導電梁組件

5.陶瓷涂層陽極保護層（Al2O3/ZrO2）

6.橡膠密封圈（氟橡膠/EPDM）

檢測方法

1.超聲波測厚：ASTMB499-2014

2.滲透探傷：ISO3452-3:2013

3.電化學阻抗譜：GB/T15970.7-2017

4.紅外熱成像：GB/T19870-2005

5.X射線殘余應力測定：ASTME915-2020

6.三維激光掃描：ISO10360-8:2013

7.氦質(zhì)譜檢漏：GB/T15823-2009

檢測設備

1.Olympus38DLPlus超聲波測厚儀：0.5-500mm量程

2.YXLONFF35CTX射線探傷機：450kV微焦點系統(tǒng)

3.FlukeTiX580紅外熱像儀：640480分辨率

4.ZwickRoellHBM應力測試系統(tǒng)：2000με量程

5.Elcometer456涂層測厚儀：0-5000μm量程

6.Agilent4294A阻抗分析儀：40Hz-110MHz頻段

7.FAROFocusS350三維掃描儀：1mm/10m精度

8.PfeifferASM340氦檢漏儀：510^-12mbarL/s靈敏度

9.MitutoyoCrysta-ApexS574三坐標儀：0.8+L/200μm精度

10.Instron5985萬能試驗機：100kN載荷容量

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)