參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.焊縫邊緣缺陷：包含裂紋深度（0.1-3mm）、氣孔直徑（0.5-5mm）、未熔合長度（2-30mm）

2.板材腐蝕減?。簻y量厚度損失率（10%-90%），精度0.05mm

3.復合材料分層：檢出最小分層面積55mm，深度分辨率0.3mm

4.鑄造件冷隔：識別寬度≥0.2mm的線性缺陷

5.涂層結(jié)合強度：界面缺陷檢出率≥98%，定位誤差≤1.5mm

檢測范圍

1.金屬材料：碳鋼/不銹鋼焊接接頭、鋁合金軋制板材

2.復合材料：CFRP層壓板邊緣、GLARE板粘接界面

3.管道系統(tǒng)：DN50-DN1200管端坡口區(qū)域

4.壓力容器：封頭環(huán)縫熱影響區(qū)（HAZ）

5.航空航天部件：鈦合金蒙皮鉚接邊緣

檢測方法

1.超聲相控陣：ASTME2700-20標準規(guī)定64陣元探頭，頻率5MHz

2.渦流陣列檢測：ISO15549:2020要求頻率100kHz-1MHz

3.磁粉探傷：GB/T15822.1-2005規(guī)定A型試片靈敏度驗證

4.激光剪切散斑：ASTME2581-19測量應變靈敏度50με

5.數(shù)字射線成像：GB/T35385-2017要求像素尺寸≤100μm

檢測設(shè)備

1.奧林巴斯OmniScanX3：128通道相控陣系統(tǒng)，支持TFM全聚焦模式

2.GEUSMGo+：便攜式超聲探傷儀，采樣率125MHz

3.ZetecMIZ-21C：多頻渦流儀，頻率范圍10Hz-10MHz

4.YXLONFF35CT：微焦點X射線機（焦點尺寸≤5μm）

5.DantecDynamicsQ-450：三維數(shù)字散斑干涉儀

6.EvidentEPOCHE32：32:1掃查臂磁軛探傷儀

7.KeyenceLJ-V7000：線激光輪廓儀（Z軸分辨率0.1μm）

8.SonatestPrisma64/128：64/128通道TOFD檢測系統(tǒng)

9.WaygateTechnologiesMentorUT：全矩陣捕獲（FMC）采集單元

10.EddyfiLyftPro：電磁聲換能器（EMAT）陣列模塊

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)