參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.結(jié)合強度測試：剪切強度≥150MPa（ASTMF1044），拉伸強度≥200MPa（GB/T228.1）

2.界面元素擴散分析：擴散層厚度測量精度0.5μm（EDS/WDS）

3.微觀結(jié)構(gòu)表征：孔隙率≤1%（SEM/ASTME2109）

4.熱穩(wěn)定性測試：高溫蠕變試驗（800℃/100h/ISO204）

5.殘余應力檢測：X射線衍射法測量精度10MPa（GB/T7704）

檢測范圍

1.金屬基復合材料：鈦合金/鋁合金擴散焊接件

2.陶瓷基復合材料：SiC/Si3N4梯度材料

3.異種金屬連接件：銅-鋼過渡接頭

4.高溫合金部件：鎳基超合金渦輪葉片

5.半導體封裝材料：銅-陶瓷基板組件

檢測方法

1.ASTMF1044-13擴散焊接接頭剪切試驗方法

2.ISO22876:2020金屬材料擴散連接質(zhì)量評價標準

3.GB/T1954-2008金屬材料擴散焊接檢驗規(guī)程

4.ASTME407-07微蝕刻法界面分析標準

5.ISO14577-1:2015納米壓痕法界面力學測試

檢測設備

1.Instron5985萬能試驗機：最大載荷300kN（ASTME8/E21）

2.FEIQuanta650FEG掃描電鏡：分辨率1nm（GB/T27788）

3.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：角度精度0.0001（ISO14705）

4.NetzschDIL402C熱膨脹儀：溫度范圍-160℃~2000℃（ASTME831）

5.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計：載荷范圍10gf-2kgf（ISO6507）

6.OxfordInstrumentsX-MaxN80能譜儀：元素分析精度0.1wt%

7.ZwickRoellKappaSS試驗機：高溫環(huán)境箱（1200℃）

8.KeyenceVHX-7000數(shù)碼顯微鏡：5000倍光學放大

9.Agilent7900ICP-MS：痕量元素分析（ppb級）

10.MitutoyoSJ-410表面粗糙度儀：Ra測量范圍0.01-40μm

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)