參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.晶體取向偏差分析（EBSD技術(shù)，分辨率≤0.1μm）

2.孿晶界面能測(cè)定（TEM結(jié)合EDS能譜分析）

3.位錯(cuò)密度關(guān)聯(lián)性測(cè)試（HR-EBSD系統(tǒng)）

4.孿晶厚度測(cè)量（SEM二次電子成像模式）

5.動(dòng)態(tài)孿生行為觀測(cè)（原位拉伸臺(tái)加載速率0.001-5mm/min）

檢測(cè)范圍

1.金屬材料：鈦合金（TC4）、鎂合金（AZ31）、鎳基高溫合金（Inconel718）

2.陶瓷材料：氧化鋯增韌陶瓷（Y-TZP）、氮化硅結(jié)構(gòu)陶瓷

3.半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч瑁?11/100晶向）、砷化鎵基片

4.復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)聚合物（CFRP）、金屬基復(fù)合材料（SiC/Al）

5.形狀記憶合金：鎳鈦諾（NiTi）、銅基記憶合金（Cu-Al-Ni）

檢測(cè)方法

1.ASTME2627-19電子背散射衍射標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

2.ISO24173:2009微束分析-電子背散射衍射分析方法

3.GB/T13298-2015金屬顯微組織檢驗(yàn)方法

4.ASTME3-11(2017)金相試樣制備標(biāo)準(zhǔn)指南

5.GB/T4335-2013鋼中非金屬夾雜物的顯微評(píng)定方法

檢測(cè)設(shè)備

1.FEIVersa3D雙束掃描電鏡（配備EDAXHikariEBSD系統(tǒng)）

2.JEOLJEM-ARM300F球差校正透射電鏡（空間分辨率0.08nm）

3.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀（Cu靶Kα輻射源）

4.ZeissCrossbeam550聚焦離子束系統(tǒng)（30kVGa+離子源）

5.ShimadzuAG-XPlus電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)（載荷范圍50N-100kN）

6.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探測(cè)器（采集速率≥3000點(diǎn)/秒）

7.GatanK3-IS直接電子探測(cè)器（動(dòng)態(tài)范圍16bit）

8.TescanMira4場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（二次電子分辨率1.0nm@15kV）

9.KeysightNanoIndenterG200（位移分辨率0.01nm）

10.MalvernPanalyticalEmpyreanX射線衍射平臺(tái)（二維探測(cè)器配置）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)