參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.晶粒取向偏差分析：測量相鄰晶粒間取向差角（0.1-62.8范圍）

2.織構(gòu)強度測定：計算極密度分布（ODF）及反極圖指數(shù)（IPF）

3.擇優(yōu)取向度評估：采用Lotgering因子法（F值0-1區(qū)間）

4.單晶軸向偏差檢測：測定晶體[100]/[111]軸向偏移量（精度0.05）

5.孿晶界面分析：識別Σ3/Σ9等CSL界面類型及分布密度

檢測范圍

1.金屬材料：高溫合金渦輪葉片、鋁合金軋制板材

2.半導(dǎo)體材料：單晶硅片(100)/(111)晶向驗證

3.陶瓷材料：壓電陶瓷PZT的極化取向分析

4.薄膜材料：磁控濺射AlN薄膜c軸取向度測試

5.地質(zhì)樣品：巖石礦物石英/長石結(jié)晶取向統(tǒng)計

檢測方法

1.X射線衍射法：ASTME2627《織構(gòu)測定標準方法》、GB/T8362《金屬材料X射線定量相分析》

2.電子背散射衍射：ISO24173《EBSD晶體取向測量通則》

3.中子衍射法：GB/T39489《中子衍射殘余應(yīng)力分析方法》

4.Laue定向法：ASTME82《晶體學(xué)軸向測定規(guī)程》

5.超聲共振法：ISO20343《單晶彈性常數(shù)測試規(guī)范》

檢測設(shè)備

1.BrukerD8DiscoverX射線衍射儀：配備HI-STAR二維探測器（分辨率≤0.01）

2.TSLOIMAnalysisEBSD系統(tǒng)：搭配FEIQuanta場發(fā)射電鏡（空間分辨率50nm）

3.PANalyticalX'Pert3MRD高分辨衍射儀：支持四圓測角儀（角度重復(fù)性0.0001）

4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探測器：最大采集速度3000點/秒

5.RigakuSmartLab多功能衍射儀：集成織構(gòu)測角儀（Ψ角范圍90）

6.EDAXHikariPro高速EBSD探頭：配備CMOS相機（分辨率640480）

7.ProtoXRD殘余應(yīng)力分析儀：集成旋轉(zhuǎn)樣品臺（Φ角360連續(xù)旋轉(zhuǎn)）

8.Brukere-FlashHREBSD系統(tǒng)：空間分辨率達2nm@20kV

9.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平臺：配置CrossBeamOptics光學(xué)系統(tǒng)

10.JEOLJSM-7900F場發(fā)射電鏡：搭配TSLVelocity超高速EBSD探測器

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)