參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.成分分析：Ga含量（60-99.9wt%）、In/Sn/Zn等微量元素（0.01-5ppm）

2.熔點測定：-19℃至300℃相變區(qū)間精度0.5℃

3.密度測試：6.0-7.5g/cm范圍誤差≤0.1%

4.維氏硬度：HV10-50載荷下測量值偏差＜3%

5.熱導(dǎo)率：20-200W/(mK)區(qū)間重復(fù)性誤差≤2%

檢測范圍

1.Ga-In-Sn系低熔點電子封裝合金

2.GaAs基半導(dǎo)體晶圓鍍膜材料

3.Ga-Zn液態(tài)金屬導(dǎo)熱介質(zhì)

4.核反應(yīng)堆用Ga-Ni中子吸收材料

5.生物可降解Ga-Mg系骨科植入材料

檢測方法

1.成分分析：ASTME1479-16（ICP-OES法）、GB/T20975.25-2020（化學(xué)滴定法）

2.熱分析：ISO11357-3:2018（DSC差示掃描量熱法）

3.力學(xué)測試：GB/T4340.1-2009（維氏硬度計法）

4.電導(dǎo)率測定：ASTMB193-20（四探針法）

5.腐蝕試驗：ISO9227:2017（中性鹽霧試驗）

檢測設(shè)備

1.ThermoScientificiCAPPROXPS光譜儀（元素定量分析）

2.NetzschDSC214Polyma差示掃描量熱儀（相變溫度測定）

3.MitutoyoHM-210硬度計（顯微維氏硬度測試）

4.LinselsLSX-1500鹽霧試驗箱（耐腐蝕性能評估）

5.KeysightB2902A精密源表（電導(dǎo)率測量）

6.MettlerToledoXS204電子天平（密度梯度法稱量）

7.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀（晶體結(jié)構(gòu)分析）

8.MalvernMastersizer3000激光粒度儀（粉末原料粒徑分布）

9.Agilent4294A阻抗分析儀（介電特性測試）

10.ZwickRoellZ020萬能試驗機（拉伸強度測定）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)