晶格原子檢測摘要:晶格原子檢測是材料科學領域的核心分析手段之一,通過精確測定晶體結構參數及原子排列特性,為材料性能評估提供基礎數據。本文系統闡述晶格常數測定、缺陷分析等關鍵檢測項目,涵蓋金屬合金、半導體等典型材料的測試方法及設備選型依據,引用ASTME112、GB/T8362等國內外標準規(guī)范。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。
1.晶格常數測定:精度0.0001nm(XRD法),涵蓋立方/六方/正交晶系
2.位錯密度分析:分辨率≥106cm-2(TEM法)
3.空位濃度檢測:靈敏度0.01at%(正電子湮滅譜)
4.原子占位率測定:誤差范圍0.5%(中子衍射法)
5.晶界偏析分析:元素探測限≤50ppm(APT原子探針)
1.金屬合金:包括鋁合金(AA2000/7000系列)、鈦合金(Ti-6Al-4V)等
2.半導體材料:硅單晶(<111>/<100>取向)、GaN外延層等
3.陶瓷材料:氧化鋯(YSZ)、碳化硅(β-SiC)等
4.納米材料:量子點(CdSe)、金屬納米線(Au,Ag)
5.高溫超導材料:YBCO(YBa2Cu3O7-δ)薄膜
1.X射線衍射法:ASTME975-2020/GB/T8362-2018
2.透射電子顯微術:ISO25498:2018/GB/T27788-2020
3.中子衍射分析:ISO21401:2018
4.原子探針層析技術:ASTME3060-2022
5.同步輻射表征:ISO/TS21383:2021
1.高分辨透射電鏡:JEOLJEM-ARM300F(球差校正型,點分辨率0.08nm)
2.X射線衍射儀:BrukerD8ADVANCE(Cu靶Kα輻射源,λ=0.15406nm)
3.三維原子探針:CAMECALEAP5000XR(探測效率80%,質量分辨率m/Δm≥2000)
4.中子衍射譜儀:ILLD20(波長范圍0.8-5,Δd/d≈0.3%)
5.同步輻射裝置:上海光源BL14B1線站(能量范圍5-20keV)
6.正電子壽命譜儀:ORTECPositronFit系統(時間分辨率230ps)
7.掃描探針顯微鏡:BrukerDimensionIcon(原子級表面形貌表征)
8.聚焦離子束系統:ThermoScientificHeliosG4UX(定位精度10nm)
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質:旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務。
中析晶格原子檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師