參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.裂紋長(zhǎng)度測(cè)量：分辨率0.1μm，測(cè)量范圍0.01-5mm

2.裂紋寬度測(cè)定：精度0.05μm，開口寬度0.1-50μm

3.裂紋深度分析：誤差≤5%，最大探測(cè)深度10mm

4.晶間分布密度：?jiǎn)挝幻娣e裂紋數(shù)量（條/mm）

5.裂紋擴(kuò)展方向：相對(duì)主應(yīng)力軸夾角測(cè)量（1）

檢測(cè)范圍

1.奧氏體不銹鋼焊接接頭（304/316L系列）

2.鎳基高溫合金渦輪葉片（Inconel718/625）

3.鋁合金航空結(jié)構(gòu)件（2024-T3/7075-T6）

4.鈦合金壓力容器（Ti-6Al-4V）

5.鎳基合金管道系統(tǒng)（HastelloyC276）

檢測(cè)方法

1.ASTME1920-22《金相試樣制備與晶間腐蝕評(píng)定》

2.ISO17635:2016《焊縫無損檢測(cè)-通用規(guī)則》

3.GB/T7734-2015《復(fù)合鋼板超聲波檢驗(yàn)方法》

4.ASTME384-22《材料顯微硬度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)》

5.GB/T13305-2008《不銹鋼中α-相面積含量測(cè)定》

檢測(cè)設(shè)備

1.OlympusOmniScanX3相控陣超聲探傷儀（64陣元/70MHz）

2.ZEISSAxioImagerM2m金相顯微鏡（5000/EBSD模塊）

3.GEUSMGo+磁粉探傷機(jī)（AC/DC雙模式/12kA）

4.KeyenceVHX-7000數(shù)字顯微鏡（4K分辨率/3D建模）

5.BrukerD8DISCOVERX射線衍射儀（Cu靶/40kV）

6.Instron8862疲勞試驗(yàn)機(jī)（100kN/20Hz動(dòng)態(tài)加載）

7.HitachiSU5000場(chǎng)發(fā)射電鏡（1nm分辨率/EDS聯(lián)用）

8.ThermoFisherARLiSpark直讀光譜儀（0.001%檢出限）

9.Agilent7900ICP-MS等離子體質(zhì)譜儀（ppb級(jí)痕量分析）

10.MitutoyoSJ-410表面輪廓儀（0.01μm粗糙度測(cè)量）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)