參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.化學(xué)成分分析：測定Cu（≥99.7%）、Ni（0.1-0.5%）、Fe（≤0.05%）、Pb（≤0.005%）等元素含量

2.維氏硬度測試：HV0.3標(biāo)尺測量（范圍80-120HV）

3.導(dǎo)電率檢測：采用渦流法測定（≥98%IACS）

4.晶粒度評級：依據(jù)ASTME112標(biāo)準（目標(biāo)級別6-8級）

5.表面粗糙度測量：Ra值控制（≤0.8μm）

6.殘余應(yīng)力測試：X射線衍射法（允許值＜50MPa）

檢測范圍

1.C7025銅鎳硅合金鏡面基材

2.C1100無氧銅反射層鍍膜基板

3.C5191磷青銅支撐框架

4.C17200鈹銅合金緊固件

5.C70600白銅散熱組件

6.復(fù)合鍍層材料（Ag/Ni/Cr多層結(jié)構(gòu)）

檢測方法

1.ASTME8/E8M-21金屬材料拉伸試驗標(biāo)準

2.ISO6507-1:2023維氏硬度測試規(guī)范

3.GB/T5121-2020銅及銅合金化學(xué)分析方法

4.ASTMB193-20導(dǎo)電率測試規(guī)程

5.GB/T6394-2017金屬平均晶粒度測定法

6.ISO4287:2020表面粗糙度輪廓法測量標(biāo)準

檢測設(shè)備

1.ARL4460直讀光譜儀：用于ppm級元素定量分析

2.Instron5985萬能試驗機：100kN載荷精度0.5%

3.MitutoyoSJ-410表面輪廓儀：Ra分辨率0.01μm

4.ZwickRoellZHV30顯微硬度計：自動壓痕測量系統(tǒng)

5.ThermoFisherNitonXL5手持XRF：現(xiàn)場快速篩查

6.OlympusGX53倒置金相顯微鏡：500倍晶粒觀察

7.Elcometer456渦流測厚儀：非破壞性鍍層測量

8.BrukerD8ADVANCEXRD：殘余應(yīng)力分析系統(tǒng)

9.KeysightE5063A阻抗分析儀：高頻導(dǎo)電特性測試

10.Q-FogCCT1100鹽霧箱：ASTMB117腐蝕試驗環(huán)境模擬

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準測試：嚴格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)