參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 晶格常數(shù)偏差測(cè)量：精度±0.0001nm（XRD法）

2. 擴(kuò)散系數(shù)測(cè)定：溫度范圍300-1500K

3. 空位濃度分析：檢出限≤1×101? cm?3

4. 元素濃度梯度分布：空間分辨率0.5μm（EPMA）

5. 激活能計(jì)算：誤差范圍±5 kJ/mol

檢測(cè)范圍

1. 高溫合金渦輪葉片涂層

2. 半導(dǎo)體摻雜硅晶圓

3. 核反應(yīng)堆包殼鋯合金

4. 鋰離子電池正極材料

5. 氮化硅結(jié)構(gòu)陶瓷

檢測(cè)方法

1. ASTM E112-13 晶粒度測(cè)定法

2. ISO 20137:2017 擴(kuò)散偶制備規(guī)范

3. GB/T 13301-2019 金屬材料擴(kuò)散系數(shù)測(cè)試方法

4. ASTM E1588-17 EPMA定量分析標(biāo)準(zhǔn)

5. GB/T 38714-2020 透射電鏡位錯(cuò)密度測(cè)定

檢測(cè)設(shè)備

1. FEI Nova NanoSEM 450場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：納米級(jí)元素分布成像

2. Rigaku SmartLab X射線衍射儀：高精度晶格參數(shù)測(cè)定

3. Shimadzu EPMA-8050G電子探針：微區(qū)成分定量分析

4. Netzsch DIL 402C膨脹儀：熱擴(kuò)散系數(shù)動(dòng)態(tài)測(cè)量

5. Oxford Instruments EBSD系統(tǒng)：晶體取向與缺陷表征

6. PerkinElmer STA8000同步熱分析儀：活化能聯(lián)測(cè)系統(tǒng)

7. JEOL JEM-ARM300F球差校正電鏡：原子級(jí)缺陷觀測(cè)

8. Bruker D8 Discover XRD系統(tǒng)：原位高溫衍射分析

9. Agilent 7900 ICP-MS：痕量元素遷移追蹤

10. Zeiss Crossbeam 550 FIB-SEM雙束系統(tǒng)：三維重構(gòu)分析

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)