參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1. 正向壓降（VF）：測試電流1mA-100mA范圍下的導通電壓值（典型值0.2V-1.5V）

2. 反向擊穿電壓（VR）：施加反向電壓至漏電流達1mA時的臨界值（50V-1000V）

3. 結(jié)電容（Cj）：測量頻率1MHz下的寄生電容（0.1pF-5pF）

4. 反向恢復時間（trr）：測試負載電流10mA時的恢復時間（ns級精度）

5. 熱阻（RθJA）：計算結(jié)溫與環(huán)境溫差比（單位℃/W）

檢測范圍

1. 鍺基點接觸二極管（Ge材料）

2. 硅肖特基二極管（Si材料）

3. 砷化鎵高頻二極管（GaAs材料）

4. 金絲鍵合封裝器件

5. 陶瓷/玻璃封裝器件

檢測方法

1. GB/T 6571-2016《半導體器件分立器件測試方法》

2. IEC 60747-1:2022《半導體器件通用規(guī)范》

3. ASTM F1247-22《半導體結(jié)溫測量標準》

4. JESD22-A108F《溫度循環(huán)試驗》

5. MIL-STD-750E《軍用半導體器件試驗方法》

檢測設(shè)備

1. Keysight B1505A功率器件分析儀：IV特性曲線掃描

2. Tektronix MSO64示波器：ns級瞬態(tài)響應(yīng)測量

3. Agilent 4284A LCR表：高頻電容參數(shù)測試

4. ThermoStream T-2600溫控系統(tǒng)：-65℃~+300℃熱沖擊試驗

5. ESPEC PL-3KPH氣候箱：濕度范圍10%~98%RH

6. X-Ray XT H225ST顯微成像系統(tǒng)：內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損檢測

7. Cascade Summit 12000探針臺：晶圓級參數(shù)測試

8. Hioki IM3590阻抗分析儀：材料介電特性分析

9. Fluke 6105B輻射測試系統(tǒng)：EMC兼容性驗證

10. Olympus LEXT OLS5000激光顯微鏡：表面形貌3D重構(gòu)

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)