參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

1.表面形貌分析：分辨率≤0.5μm，放大倍數(shù)500-20000
2.晶粒尺寸測量：測量精度0.1μm，符合GB/T6394-2017標準
3.微裂紋檢測：最小檢出長度10μm，寬度分辨率0.2μm
4.鍍層厚度測定：層厚測量范圍0.1-50μm，誤差5%
5.污染物分析：能譜EDS元素檢測下限0.1wt%
6.孔隙率計算：圖像分析精度達99.5%，依據(jù)ASTME1245

檢測范圍

1.金屬材料：包括鋁合金焊接接頭、不銹鋼腐蝕表面、鈦合金斷口
2.半導體器件：晶圓表面缺陷、焊點微觀結構、封裝材料界面
3.生物樣本：細胞超微結構觀察（需臨界點干燥處理）、骨組織礦化程度
4.高分子材料：聚合物結晶形態(tài)、纖維截面形貌、涂層均勻性
5.電子元件：PCB微孔質量、BGA焊球共面性、引線鍵合形變

檢測方法

1.ASTME3-11：金相試樣制備與腐蝕規(guī)范
2.ISO10993-12：醫(yī)療器械生物樣品制備指南
3.GB/T16594-2008：微米級長度掃描電鏡測量方法
4.ASTME1508-12：能譜儀元素定量分析規(guī)程
5.ISO16700:2016：掃描電鏡性能參數(shù)校準規(guī)范
6.GB/T27788-2020：顯微圖像分析通用技術要求

檢測設備

1.奧林巴斯DSX1000數(shù)碼顯微鏡：變倍比20:1，最大放大倍數(shù)6000
2.蔡司Sigma500場發(fā)射電鏡：分辨率0.8nm@15kV，配備EDS/EBSD系統(tǒng)
3.KeyenceVHX-7000三維顯微系統(tǒng)：4KCMOS傳感器，景深合成功能
4.日立SU8000冷場發(fā)射電鏡：加速電壓0.5-30kV，低電壓觀測模式
5.徠卡DM2700M正置金相顯微鏡：透反射雙光源系統(tǒng)，微分干涉對比
6.TescanMira4掃描電鏡：BeamDeceleration技術提升表面細節(jié)分辨率
7.NikonEclipseLV150透射偏光顯微鏡：正交偏光靈敏度λ/20
8.BrukerContourGT-K光學輪廓儀：垂直分辨率0.1nm，符合ISO25178
9.FEIQuanta650環(huán)境電鏡：可進行含水樣品觀測（壓力最高2600Pa）
10.HiroxRH-2000三維視頻顯微鏡：電動變焦系統(tǒng)

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質