參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 顆粒尺寸分布：D10≤5μm, D50=10-50μm, D90≤100μm（激光衍射法）

2. 單位面積斑點(diǎn)密度：≤200個(gè)/cm2（光學(xué)顯微計(jì)數(shù)）

3. 形狀系數(shù)：0.7-1.0（動(dòng)態(tài)圖像分析）

4. 元素成分偏差：±2wt%（EDS能譜分析）

5. 表面粗糙度Ra值：≤0.8μm（白光干涉儀）

檢測(cè)范圍

1. 金屬粉末冶金制品（鈦合金/鋁合金）

2. 陶瓷基熱障涂層

3. 高分子注塑顆粒

4. 光伏硅片表面制絨層

5. 鋰電池電極漿料涂層

檢測(cè)方法

1. ASTM B822-20 金屬粉末粒度激光衍射標(biāo)準(zhǔn)

2. ISO 13322-1:2021 靜態(tài)圖像分析法

3. GB/T 19077-2016 粒度分布激光衍射法

4. ASTM E112-13 晶粒度測(cè)定方法

5. GB/T 3505-2020 表面粗糙度參數(shù)測(cè)量規(guī)范

檢測(cè)設(shè)備

1. 馬爾文 Mastersizer 3000：激光衍射粒度分析儀（0.01-3500μm）

2. Keyence VHX-7000：4K數(shù)字顯微鏡（5000萬像素）

3. Bruker ContourGT-K：白光干涉三維形貌儀

4. 奧林巴斯 DSX1000：景深擴(kuò)展數(shù)字顯微鏡（23倍變焦）

5. Horiba Partica LA-960V2：動(dòng)態(tài)光散射粒度儀

6. Zeiss Sigma 500：場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（1nm分辨率）

7. Shimadzu EDX-7000：能量色散X射線光譜儀

8. Microtrac S3500：三激光粒度分析系統(tǒng)

9. Mitutoyo SJ-410：接觸式表面粗糙度測(cè)量?jī)x

10. Malvern Morphologi 4：全自動(dòng)顆粒形貌分析系統(tǒng)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)