參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 位錯(cuò)密度測(cè)量：分辨率≤0.1μm^-2，測(cè)量誤差±5%

2. 伯氏矢量分析：矢量模長(zhǎng)精度±0.01nm

3. 位錯(cuò)線方向測(cè)定：角度分辨率≤0.5°

4. 位錯(cuò)壁間距測(cè)量：重復(fù)性誤差≤50nm

5. 層錯(cuò)能計(jì)算：基于Frank公式的應(yīng)力場(chǎng)反演

檢測(cè)范圍

1. 金屬材料：304/316L不銹鋼、6061鋁合金

2. 半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?111)/(100)、GaAs

3. 高溫合金：Inconel 718、Hastelloy X

4. 陶瓷材料：Al₂O₃基復(fù)合材料

5. 功能薄膜：PVD/CVD沉積的TiN涂層

檢測(cè)方法

1. ASTM E3-11：金相試樣制備標(biāo)準(zhǔn)

2. ISO 643:2019：鋼的顯微晶粒度測(cè)定

3. GB/T 13298-2015：金屬顯微組織檢驗(yàn)方法

4. ASTM E112-13：平均晶粒度測(cè)定規(guī)程

5. GB/T 13305-2008：不銹鋼中α-相面積含量測(cè)定

檢測(cè)設(shè)備

1. JEOL JEM-2100F透射電子顯微鏡：200kV加速電壓，0.19nm點(diǎn)分辨率

2. FEI Quanta 250 FEG掃描電鏡：1nm@30kV分辨率配置EBSD探頭

3. Bruker D8 ADVANCE X射線衍射儀：Cu靶Kα輻射(λ=0.15406nm)

4. Oxford Instruments Symmetry EBSD探測(cè)器：70°傾角模式采集

5. Gatan Model 656精密離子研磨儀：0.1-5kV氬離子束減薄

6. Leica EM TXP精密切割機(jī)：最大切割力200N

7. Struers LaboPol-25金相拋光機(jī)：轉(zhuǎn)速10-1500rpm無(wú)極調(diào)速

8. ZEISS Axio Imager.M2m光學(xué)顯微鏡：1000×油浸物鏡配置

9. Hysitron TI Premier納米壓痕儀：最大載荷10mN分辨率1nN

10.Thermo Fisher Scios 2 DualBeam聚焦離子束系統(tǒng)：30kV Ga+離子源

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)