參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 晶界裂紋長(zhǎng)度測(cè)量：采用SEM測(cè)量裂紋擴(kuò)展路徑（分辨率≤0.5nm），測(cè)量精度±0.1μm

2. 晶粒尺寸分布分析：通過(guò)EBSD測(cè)定平均晶粒尺寸（范圍0.5-200μm），統(tǒng)計(jì)樣本≥500個(gè)晶粒

3. 局部應(yīng)變場(chǎng)測(cè)定：數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)（DIC）測(cè)量應(yīng)變梯度（精度0.01%），采樣頻率1000Hz

4. 斷口分形維數(shù)計(jì)算：基于三維輪廓儀數(shù)據(jù)（垂直分辨率1nm），計(jì)算范圍1.2-2.5

5. 元素偏聚定量分析：EDS/WDS測(cè)定晶界處溶質(zhì)原子濃度（檢出限0.1at.%）

檢測(cè)范圍

1. 鎳基高溫合金：IN718、Hastelloy X等渦輪葉片材料

2. 奧氏體不銹鋼：316L、304等壓力容器用材

3. 多晶硅材料：光伏用硅片（厚度150-200μm）

4. 結(jié)構(gòu)陶瓷：Al?O?/ZrO?復(fù)合材料（粒徑0.2-5μm）

5. 納米晶金屬：Cu/Ni系塊體納米材料（晶粒尺寸≤100nm）

檢測(cè)方法

ASTM E112-13 金屬材料平均晶粒度測(cè)定方法

ISO 12135:2016 金屬材料準(zhǔn)靜態(tài)斷裂韌性測(cè)試

GB/T 4161-2007 金屬材料平面應(yīng)變斷裂韌度KIC試驗(yàn)方法

ASTM E1820-21 斷裂韌性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（CT試樣）

ISO 25178-6:2010 表面形貌分形維數(shù)測(cè)定規(guī)范

GB/T 3488.2-2018 硬質(zhì)合金金相檢測(cè)方法

檢測(cè)設(shè)備

1. JEOL JSM-7900F場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：配備Oxford EBSD系統(tǒng)（空間分辨率3nm）

2. Bruker ContourGT-X3三維光學(xué)輪廓儀：垂直分辨率0.1nm

3. Shimadzu AG-X Plus 100kN萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)：載荷精度±0.5%FS

4. FEI Scios 2 DualBeam聚焦離子束系統(tǒng)：定位精度±10nm

5. Gatan 656原位拉伸臺(tái)：最大載荷2kN（溫度范圍-150~1200℃）

6. Zwick Roell Kappa系列非接觸引伸計(jì)：測(cè)量精度±0.5μm

7. Oxford Instruments Ultim Max 170mm2 EDS探測(cè)器：能量分辨率127eV

8. LaVision StrainMaster數(shù)字圖像相關(guān)系統(tǒng)：分辨率4096×3000像素

9. TA Instruments Q800動(dòng)態(tài)力學(xué)分析儀：頻率范圍0.001-200Hz

10. Malvern Panalytical Empyrean X射線衍射儀：角度重復(fù)性±0.0001°

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)