低熔點(diǎn)對(duì)焊接檢測(cè)摘要:低熔點(diǎn)對(duì)焊接檢測(cè)主要針對(duì)熔點(diǎn)低于450℃的金屬材料及釬焊工藝質(zhì)量評(píng)估。核心檢測(cè)項(xiàng)目包括焊縫微觀結(jié)構(gòu)分析、力學(xué)性能測(cè)試、潤(rùn)濕性評(píng)價(jià)及缺陷識(shí)別等。需結(jié)合ASTM、ISO及GB/T標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范操作流程,確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性與工藝合規(guī)性。
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1. 熔點(diǎn)溫度范圍測(cè)定:采用差示掃描量熱法(DSC),測(cè)量范圍200-450℃,精度±0.5℃
2. 焊縫抗拉強(qiáng)度測(cè)試:依據(jù)GB/T 2651-2008標(biāo)準(zhǔn),加載速率2mm/min
3. 氣孔率分析:金相顯微鏡觀測(cè)(1000×),允許缺陷面積≤3%
4. 潤(rùn)濕角測(cè)量:接觸角測(cè)試儀(精度±0.1°),鋪展面積≥80%
5. 熱影響區(qū)硬度:維氏硬度計(jì)(HV0.3),載荷300gf
1. 錫基合金焊料(Sn-Pb/Sn-Ag-Cu系)
2. 鉛基低溫釬料(Pb-Sn-Bi系)
3. 鉍基無(wú)鉛焊料(Bi-Sn/In-Bi系)
4. 電子元件表面貼裝(SMT)焊點(diǎn)
5. 熱敏元件封裝焊接接頭
1. ASTM B774-15:錫基合金拉伸試驗(yàn)方法
2. ISO 12224-2:2021:焊絲潤(rùn)濕性測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)
3. GB/T 11364-2008:釬焊接頭強(qiáng)度試驗(yàn)規(guī)程
4. JIS Z3198-6:2019:焊料擴(kuò)散面積測(cè)量法
5. IPC-TM-650 2.4.41:電子焊點(diǎn)切片分析標(biāo)準(zhǔn)
1. NETZSCH DSC 214 Polyma:差示掃描量熱儀(溫度分辨率0.01℃)
2. Instron 5982萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(最大載荷100kN)
3. Olympus BX53M金相顯微鏡(500-1000×連續(xù)變倍)
4. DataPhysics OCA20接觸角測(cè)量系統(tǒng)(高速攝像120fps)
5. Wilson Wolpert 432SVD維氏硬度計(jì)(自動(dòng)壓痕測(cè)量)
6. Keyence VHX-7000數(shù)字顯微鏡(3D表面重構(gòu)功能)
7. Agilent 7900 ICP-MS:重金屬成分分析儀(檢出限ppb級(jí))
8. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度儀(Ra測(cè)量范圍0.01-40μm)
9. Thermo Scientific ARL EQUINOX 100 X射線(xiàn)衍射儀(θ-θ測(cè)角儀)
10. JEOL JSM-IT800掃描電鏡(15kV高分辨率成像)
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
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