參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

1. 表面溫度分布：測量范圍-40℃~2000℃，精度±1%或±1.5℃（取較大值）

2. 熱傳導系數(shù)分析：分辨率0.01 W/(m·K)，適用厚度0.1-50mm

3. 熱缺陷定位：最小識別尺寸0.3mm@30cm工作距離

4. 輻射率校準：標準黑體源ε≥0.95，校準誤差≤±0.01

5. 動態(tài)熱響應測試：采樣頻率30Hz，時間常數(shù)＜10ms

檢測范圍

1. 電子元器件：PCB電路板、芯片封裝、功率模塊

2. 建筑材料：幕墻空鼓、保溫層失效、滲漏定位

3. 金屬構件：焊接缺陷（氣孔/未熔合）、疲勞裂紋

4. 復合材料：CFRP分層缺陷、蜂窩結構脫粘

5. 高分子材料：注塑件壁厚偏差、熱變形分析

檢測方法

1. ASTM E1934-19a：電子系統(tǒng)紅外診斷標準方法

2. ISO 18434-1：機械設備狀態(tài)監(jiān)測與診斷標準

3. GB/T 19870-2018：工業(yè)檢測型紅外熱像儀技術要求

4. ASTM C1153-20：建筑圍護結構紅外檢測規(guī)程

5. GB/T 12604.9-2021：無損檢測術語 紅外檢測

檢測設備

1. FLIR T1020：1024×768分辨率，熱靈敏度＜0.03℃

2. Testo 890：超寬溫區(qū)（-40℃~1500℃），5種可調(diào)焦距

3. NEC Thermo GEAR G120EX：30Hz高速測溫，支持多光譜融合

4. Keysight U5855A：集成激光測距功能（精度±1mm）

5. Hikmicro B20：雙光融合成像，IP67防護等級

6. Optris PI 640i：USB3.0接口實時傳輸，25mK熱靈敏度

7. InfraTec ImageIR 8300：MWIR波段（3-5μm），幀頻200Hz

8. CI Systems SR-800N：支持反射式/透射式雙模式檢測

9. Xenics Gobi-640-GigE：量子阱探測器（QWIP），NETD＜20mK

10. SAT HY-3000T：專用建筑檢測系統(tǒng)，內(nèi)置AI缺陷識別算法

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質