參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 纖維流線連續(xù)性：評(píng)估流線斷裂率≤3%，單條斷裂長(zhǎng)度≤0.5mm

2. 方向偏差角測(cè)量：主流動(dòng)方向與設(shè)計(jì)軸線偏差≤15°

3. 密度分布均勻性：截面密度梯度差≤8%

4. 晶粒取向一致性：取向差角≤25°（ASTM E112標(biāo)準(zhǔn)）

5. 夾雜物分布分析：最大夾雜物尺寸≤50μm（GB/T 10561規(guī)定）

檢測(cè)范圍

1. 航空發(fā)動(dòng)機(jī)鈦合金壓氣機(jī)葉片

2. 汽車(chē)變速箱Cr-Mo鋼齒輪鍛件

3. 核電主管道316LN不銹鋼法蘭

4. 軌道交通鋁合金車(chē)鉤鍛坯

5. 船舶柴油機(jī)曲軸42CrMo4模鍛件

檢測(cè)方法

1. 金相分析法：依據(jù)GB/T 13298-2015制備縱向/橫向試樣，采用苦味酸鹽酸腐蝕顯示流線

2. X射線斷層掃描：符合ASTM E1570-19標(biāo)準(zhǔn)，重建三維纖維網(wǎng)絡(luò)模型

3. 電子背散射衍射（EBSD）：執(zhí)行ISO 24173:2020晶粒取向分析規(guī)程

4. 超聲C掃描檢測(cè)：按GB/T 4162-2008標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估內(nèi)部組織連續(xù)性

5. 數(shù)字圖像相關(guān)法（DIC）：基于ISO 25178-6:2010進(jìn)行表面應(yīng)變場(chǎng)反演

檢測(cè)設(shè)備

1. Zeiss Axio Imager M2m金相顯微鏡：配備500萬(wàn)像素CCD及AnalySIS圖像處理模塊

2. Thermo Scientific HeliScan microCT系統(tǒng)：分辨率0.5μm的三維斷層掃描裝置

3. Oxford Instruments Symmetry EBSD探測(cè)器：支持1000點(diǎn)/秒的快速取向測(cè)繪

4. Olympus Omniscan MX2超聲探傷儀：64通道全聚焦相控陣系統(tǒng)

5. GOM Aramis 12M三維數(shù)字散斑系統(tǒng)：1200萬(wàn)像素動(dòng)態(tài)應(yīng)變測(cè)量設(shè)備

6. Struers Tegramin-30自動(dòng)磨拋機(jī)：壓力控制精度±1N的制樣系統(tǒng)

7. Keyence VHX-7000超景深顯微鏡：20-6000倍連續(xù)變倍光學(xué)系統(tǒng)

8. Instron 68TM-30高溫試驗(yàn)機(jī)：搭配1200℃環(huán)境箱的力學(xué)性能測(cè)試平臺(tái)

9. Bruker D8 DISCOVER X射線衍射儀：配備Eulerian Cradle的織構(gòu)分析組件

10. Mitutoyo SJ-410表面輪廓儀：Z軸分辨率0.01μm的接觸式測(cè)量?jī)x

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)