參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1. 線寬偏差：測量實際線寬與設(shè)計值的差異范圍（±5μm）

2. 間距均勻性：相鄰線路中心距波動值（≤8%）

3. 銅厚一致性：導(dǎo)電層厚度偏差（±3μm）

4. 阻抗匹配度：特征阻抗偏離設(shè)計值（±10Ω）

5. 蝕刻因子：側(cè)壁垂直度（≥85°）

檢測范圍

1. 剛性PCB：FR-4/高頻板材多層板

2. 柔性電路板：聚酰亞胺基材單/雙面板

3. 半導(dǎo)體封裝基板：ABF/BT樹脂載板

4. 厚膜電路：陶瓷基混合集成電路

5. 微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）：硅基微型線路結(jié)構(gòu)

檢測方法

1. ASTM F3011-16：微米級線寬光學(xué)測量規(guī)范

2. IPC-6012E：剛性印制板驗收標(biāo)準(zhǔn)

3. ISO 14617-6：圖形符號表示法

4. GB/T 4677-2017：印制板測試方法

5. JIS C 5012：柔性印制線路板試驗方法

檢測設(shè)備

1. Olympus DSX1000數(shù)碼顯微鏡：2000倍光學(xué)放大+3D形貌重建

2. Mitutoyo LSM-9000激光掃描儀：0.1μm級非接觸式測量

3. Keysight E5063A矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀：10MHz-20GHz阻抗測試

4. Hitachi SU5000場發(fā)射電鏡：納米級截面形貌觀測

5. CyberOptics SQ3000光學(xué)輪廓儀：±0.25μm高度測量精度

6. X-Ray XT H225斷層掃描系統(tǒng)：多層板內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損檢測

7. Tektronix DPO70000示波器：100GHz帶寬信號完整性分析

8. Thermo Fisher Scios 2雙束電鏡：FIB切割+SEM成像聯(lián)用

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)