參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 純度測(cè)定：二氧化鈀含量≥99.95%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)），采用差減法計(jì)算主成分占比

2. 粒徑分布：D50值控制在50-200nm范圍，D90/D10≤3.0

3. 比表面積：BET法測(cè)定比表面積≥25m2/g

4. 雜質(zhì)元素含量：Ag≤0.002%、Cu≤0.001%、Fe≤0.003%（ICP-OES法）

5. 晶體結(jié)構(gòu)分析：XRD法驗(yàn)證立方晶系特征峰（2θ=40.2°,46.7°,68.1°）

檢測(cè)范圍

1. 貴金屬催化劑：包括氫化反應(yīng)催化劑、燃料電池電極材料

2. 電子元器件：多層陶瓷電容器（MLCC）電極漿料

3. 化工中間體：氯鈀酸銨等前驅(qū)體化合物

4. 電鍍液體系：精密電子電鍍用鈀鹽溶液

5. 回收貴金屬：廢舊電子元件中鈀元素的二次提純物料

檢測(cè)方法

1. ASTM E1479-16《電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法測(cè)定貴金屬含量》

2. ISO 20203:2018《X射線衍射法測(cè)定晶體結(jié)構(gòu)》

3. GB/T 15072.5-2008《貴金屬合金化學(xué)分析方法 鈀量的測(cè)定》

4. ASTM B962-17《金屬粉末表觀密度測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》

5. GB/T 21650.2-2008《壓汞法和氣體吸附法測(cè)定固體材料孔徑分布和孔隙度》

檢測(cè)設(shè)備

1. Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES：多元素同步分析系統(tǒng)（檢出限0.1ppm）

2. Malvern Mastersizer 3000激光粒度儀：測(cè)量范圍0.01-3500μm

3. Micromeritics ASAP 2460比表面分析儀：BET法比表測(cè)量精度±1%

4. Bruker D8 ADVANCE X射線衍射儀：配備LynxEye陣列探測(cè)器

5. Shimadzu EDX-7000能量色散X熒光光譜儀：元素分析范圍Na-U

6. Mettler Toledo XPR6微量天平：稱量精度0.001mg

7. PerkinElmer STA 8000同步熱分析儀：TG-DSC聯(lián)用系統(tǒng)

8. Agilent 7900 ICP-MS：超痕量元素分析（ppt級(jí)檢出限）

9. JEOL JSM-IT800掃描電鏡：配備牛津EDS能譜系統(tǒng)

10. Metrohm 905 Titrando電位滴定儀：分辨率0.1μL

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)