剛性板檢測摘要:剛性板檢測是評估板材力學性能與工藝質(zhì)量的關鍵環(huán)節(jié),主要涵蓋機械強度、尺寸精度及環(huán)境適應性等指標。專業(yè)檢測需依據(jù)ASTM、ISO及GB/T等標準執(zhí)行,重點包括彎曲強度、厚度公差、剝離強度等核心參數(shù)分析,確保材料在電子、建筑等領域的應用可靠性。
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
1. 彎曲強度:依據(jù)ASTM D790標準測試三點彎曲載荷(≥500MPa)
2. 厚度公差:采用激光測厚儀測量偏差值(±0.05mm)
3. 表面硬度:維氏硬度計HV0.5級測試(≥200HV)
4. 剝離強度:參照IPC-TM-650方法測定銅箔結(jié)合力(≥1.0N/mm)
5. 熱膨脹系數(shù):TMA設備測量25-260℃范圍CTE(≤18ppm/℃)
6. 阻燃等級:UL94垂直燃燒測試V-0/V-1分級判定
7. 介電常數(shù):SPDR諧振腔法測定1MHz下Dk值(4.2±0.2)
1. FR-4環(huán)氧樹脂覆銅板(CCL)
2. 金屬基鋁芯板(IMS)
3. 高頻PTFE復合材料板
4. 聚酰亞胺柔性轉(zhuǎn)剛性復合板
5. 陶瓷填充高導熱基板
6. 玻璃纖維增強聚酯層壓板
7. 碳纖維復合結(jié)構板材
1. ASTM D3039:聚合物基復合材料拉伸性能測試
2. IPC-4101E:剛性印制板基材規(guī)范
3. GB/T 4722-2017:印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法
4. ISO 178:2019:塑料彎曲性能測定
5. IEC 61189-3:2007:電子材料互連特性測試
6. GB/T 17395-2008:金屬薄板力學性能試驗
7. JIS C6481-2016:印制電路基材耐熱性試驗
1. Instron 5967萬能材料試驗機(載荷范圍0.5-50kN)
2. Mitutoyo LSM-902S激光掃描測微計(精度0.1μm)
3. Netzsch DMA 242E動態(tài)熱機械分析儀(溫度范圍-150~600℃)
4. Agilent 4294A精密阻抗分析儀(40Hz-110MHz)
5. Hitachi SU8010場發(fā)射掃描電鏡(3nm分辨率)
6. Atlas Ci4000氙燈老化箱(符合ISO 4892標準)
7. Hexagon Global Classic三坐標測量機(空間精度1.8+L/300μm)
8. Shimadzu HMV-G21ST數(shù)字顯微硬度計(最大載荷2kgf)
9. Keysight N5227A矢量網(wǎng)絡分析儀(10MHz-67GHz)
10. Thermo Scientific Nicolet iS50 FTIR紅外光譜儀(波數(shù)范圍7800-350cm?1)
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務。
中析剛性板檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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