參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1. 表面裂紋長度測量：精度±0.1mm（量程0.5-50mm）

2. 內(nèi)部裂紋深度分析：分辨率達壁厚的1%（適用厚度3-100mm）

3. 冷隔缺陷面積占比：計算區(qū)域≥10×10mm2（誤差≤2%）

4. 裂紋走向角度測定：方位角測量范圍0-180°（精度±1°）

5. 缺陷三維重構(gòu)：空間分辨率0.05mm3（支持CT斷層掃描）

檢測范圍

1. 金屬鑄造件：鋁合金/鎂合金壓鑄件、鑄鐵件（壁厚≥3mm）

2. 焊接結(jié)構(gòu)件：T型焊縫/對接焊縫（碳鋼/不銹鋼）

3. 增材制造部件：SLM成型金屬件（層厚20-100μm）

4. 高溫合金葉片：渦輪葉片表面/內(nèi)部冷卻通道

5. 復合材料構(gòu)件：CFRP層壓板（鋪層角度0-90°）

檢測方法

1. 滲透檢測：ASTM E165/E1417、GB/T 18851.1（Ⅰ-Ⅳ級靈敏度）

2. 磁粉檢測：ISO 9934-1、GB/T 15822（AC/DC磁化規(guī)范）

3. 超聲相控陣：ASME BPVC V Article 4、NB/T 47013.3（64陣元探頭）

4. X射線成像：EN 12681-2、GB/T 3323（焦點尺寸≤0.4mm）

5. 渦流陣列檢測：ISO 15549、GB/T 28705（頻率50kHz-6MHz）

檢測設(shè)備

1. 奧林巴斯OmniScan X3：64通道超聲相控陣系統(tǒng)（0.5-15MHz）

2. GE Phoenix v|tome|x L450：450kV微焦點CT（體素尺寸＜5μm）

3. 蔡司Axio Imager M2m：金相顯微鏡（500×裂紋形貌分析）

4. 磁通MP-A2D：數(shù)字式磁粉探傷機（周向磁化電流0-6000A）

5. 伊斯特EC-600渦流儀：多頻渦流檢測（8組獨立頻率通道）

6. 島津XRD-7000應力儀：Cr-Kα射線源（ψ角0-45°）

7. Keyence VR-5000：三維表面輪廓儀（Z軸分辨率0.01μm）

8. Thermo Fisher Scios 2：雙束電鏡系統(tǒng)（STEM模式30kV）

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)