參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 相變溫度測(cè)定：測(cè)量奧氏體-馬氏體轉(zhuǎn)變溫度（Ms/Mf點(diǎn)），精度±0.5℃

2. 晶格常數(shù)分析：測(cè)定α→γ相變中晶格參數(shù)變化（誤差≤0.001?）

3. 相變焓測(cè)量：通過DSC測(cè)定相變潛熱（量程0.1-500mW）

4. 顯微組織表征：觀察貝氏體/珠光體含量（分辨率≤10nm）

5. 膨脹系數(shù)測(cè)試：記錄相變過程線膨脹量（精度±0.05μm/m·℃）

檢測(cè)范圍

1. 金屬合金：鈦合金β→α相變、形狀記憶合金馬氏體相變

2. 陶瓷材料：氧化鋯四方相→單斜相轉(zhuǎn)變分析

3. 高分子材料：聚合物結(jié)晶-非晶態(tài)轉(zhuǎn)變研究

4. 半導(dǎo)體材料：硅基材料固-固相結(jié)構(gòu)演變

5. 復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)基體界面相變行為

檢測(cè)方法

1. 差示掃描量熱法（ASTM E1269/ISO 11357）

2. X射線衍射法（GB/T 8362-2018/ASTM E1426）

3. 熱膨脹分析法（GB/T 4339-2008/ISO 17744）

4. 電子背散射衍射（ISO 24173:2009）

5. 同步輻射原位觀測(cè)（ISO/TS 21383:2021）

檢測(cè)設(shè)備

1. Netzsch DSC 214 Polyma：溫度范圍-170~700℃，支持動(dòng)態(tài)/靜態(tài)模式

2. Rigaku SmartLab X射線衍射儀：配備高溫腔室（最高1600℃）

3. Linseis DIL L76膨脹儀：分辨率0.125nm，升溫速率0.001~50K/min

4. FEI Quanta FEG 650 SEM：配備EBSD探測(cè)器及TKD附件

5. TA Instruments Q800 DMA：應(yīng)變分辨率0.1nm，力控精度±0.0001N

6. Bruker D8 ADVANCE XRD：配備Eulerian cradle四圓測(cè)角儀

7. Mettler Toledo TGA/DSC3+：同步熱重-差熱聯(lián)用系統(tǒng)

8. Zeiss Axio Imager A2m金相顯微鏡：配備高溫臺(tái)（最高1200℃）

9. Malvern Panalytical Empyrean XRD：具備原位拉伸/加熱附件

10. Shimadzu XRD-7000：配備低溫冷卻系統(tǒng)（最低-190℃）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)