參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 空間分辨率測(cè)試：最小可識(shí)別特征尺寸≤50μm（EN 462-5:2013）

2. 對(duì)比度靈敏度驗(yàn)證：可分辨密度差≥2%（ASTM E746-21）

3. 線性衰減系數(shù)測(cè)定：誤差范圍±3%（ISO 19232-5:2018）

4. 幾何畸變率分析：圖像變形量≤1.5%（GB/T 35389-2017）

5. 信噪比評(píng)估：SNR≥45dB（IEC 62220-1:2015）

檢測(cè)范圍

1. 金屬材料：鈦合金鑄件內(nèi)部氣孔率（Φ0.1-5mm缺陷識(shí)別）

2. 聚合物復(fù)合材料：碳纖維層壓板分層缺陷（厚度≥0.2mm）

3. 電子元器件：BGA封裝焊點(diǎn)完整性（分辨率20μm）

4. 生物醫(yī)學(xué)植入物：人工關(guān)節(jié)孔隙結(jié)構(gòu)（CT值校準(zhǔn)±10HU）

5. 航空航天構(gòu)件：渦輪葉片冷卻通道（直徑Φ0.3mm以上）

檢測(cè)方法

1. ASTM E1695-20：工業(yè)X射線成像系統(tǒng)性能表征

2. ISO 17636-2:2022：焊接接頭數(shù)字化射線檢測(cè)規(guī)程

3. GB/T 3323-2019：金屬熔化焊對(duì)接接頭射線照相

4. EN 12543-5:2021：工業(yè)X射線管焦點(diǎn)尺寸測(cè)量

5. JJG 933-2020：射線數(shù)字成像系統(tǒng)檢定規(guī)程

檢測(cè)設(shè)備

1. YXLON FF20 CT：450kV微焦點(diǎn)系統(tǒng)（體素分辨率3μm）

2. Varex XRD4343平板探測(cè)器：動(dòng)態(tài)范圍16bit/43cm×43cm

3. PerkinElmer XRD1621 CN3：16英寸CsI數(shù)字成像板

4. GE Phoenix v|tome|x L300：納米焦點(diǎn)CT（300kV/500W）

5. Shimadzu SMX-225CT：225kV微焦點(diǎn)系統(tǒng)（5μm焦點(diǎn)）

6. Comet MXR-225/22：定向X射線管（225kV/0.4mA）

7. Varian PaxScan 4343R：非晶硅平板（43×43cm/127μm）

8. Nikon XT H 450：450kV CT系統(tǒng)（幾何放大倍率200×）

9. Hamamatsu C7943CA-02：CMOS平板（120kV/50μm像素）

10. Waygate Technologies XXS-160：便攜式DR系統(tǒng)（160kV）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)