參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1. 晶格畸變率：測量單胞參數(shù)偏離值Δa/a₀（±0.01-0.5%）

2. 位錯密度：定量分析10⁶-10¹² cm^-2范圍缺陷分布

3. 晶界取向差：測定0.1°-45°范圍內(nèi)的相鄰晶粒取向偏差

4. 殘余應(yīng)力：表征宏觀應(yīng)力（±2000MPa）與微觀應(yīng)力（±500MPa）

5. 相分布均勻性：分析第二相體積分數(shù)（0.1-30%）及空間分布均勻度

檢測范圍

1. 半導(dǎo)體材料：單晶硅/鍺基片、GaN外延層等

2. 金屬合金：鈦合金渦輪葉片、高溫合金單晶鑄件等

3. 陶瓷材料：氧化鋯結(jié)構(gòu)陶瓷、氮化鋁基板等

4. 高分子晶體材料：聚丙烯薄膜、聚乙烯纖維等

5. 復(fù)合材料：碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料等

檢測方法

1. X射線衍射法：ASTM E2860-20/GB/T 23415-2021三維殘余應(yīng)力測定

2. 電子背散射衍射：ISO 24173:2017晶體取向分析標準

3. 同步輻射CT：ISO 22262-3:2017三維缺陷重構(gòu)規(guī)范

4. 中子衍射法：ASTM E2627-19大體積構(gòu)件深層應(yīng)力測試

5. 拉曼光譜法：GB/T 36065-2018納米材料應(yīng)變場分析

檢測設(shè)備

1. Rigaku SmartLab X射線衍射儀：配備HyPix-3000探測器，分辨率≤0.0001°

2. Thermo Scientific Apreo 2掃描電鏡：配備Symmetry EBSD系統(tǒng)，空間分辨率1nm

3. Bruker D8 DISCOVER三維XRD系統(tǒng)：具備μ-XRD功能（光斑尺寸10μm）

4. ZEISS Xradia 620 Versa顯微CT：4K探測器實現(xiàn)500nm體素分辨率

5. Malvern Panalytical Empyrean XRD平臺：配置應(yīng)力分析模塊（ψ角范圍±60°）

6. Oxford Instruments NordlysMax3 EBSD探測器：采集速度≥3000點/秒

7. Bruker DektakXT輪廓儀：臺階測量精度±0.1nm（符合ISO 25178標準）

8. HORIBA LabRAM HR Evolution拉曼光譜儀：空間分辨率200nm（532nm激光）

9. Proto LXRD中子應(yīng)力分析儀：穿透深度達50mm（鋼構(gòu)件）

10. FEI Talos F200X透射電鏡：STEM模式點分辨率0.16nm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)