參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.分辨率測試：垂直分辨率≥5cm@100MHz頻率
2.探測深度驗證：最大有效探測深度30m（干燥砂土層）
3.波束寬度校準(zhǔn)：水平波束角60誤差≤0.5
4.系統(tǒng)靈敏度：最小可識別目標(biāo)尺寸Φ3mm金屬體
5.時基穩(wěn)定性：時間漂移≤1ns/8h

檢測范圍

1.地質(zhì)結(jié)構(gòu)：巖層分界面、斷層帶及地下空洞探測
2.混凝土結(jié)構(gòu)：鋼筋分布、裂縫及蜂窩缺陷檢測
3.金屬管道：埋深定位（5cm精度）、腐蝕層厚度測量
4.道路基層：瀝青層厚度（誤差≤3mm）、含水率分布
5.考古遺址：地下文物三維成像（分辨率10cm10cm）

檢測方法

1.ASTMD6432-19《地質(zhì)雷達法探測淺層基巖標(biāo)準(zhǔn)指南》
2.ISO18674-3:2020《巖土工程監(jiān)測-第3部分：雷達測量》
3.GB/T50621-2010《鋼結(jié)構(gòu)現(xiàn)場檢測技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)》
4.GB50367-2013《混凝土結(jié)構(gòu)加固設(shè)計規(guī)范》
5.EN13187:1999《建筑熱性能-紅外線法檢測隱蔽缺陷》

檢測設(shè)備

1.GSSISIR4000系統(tǒng)：支持16-bit動態(tài)范圍，100MHz-2.6GHz可調(diào)天線
2.MALAProEx控制單元：配備RAMAC/X3M模塊化天線陣列
3.IDSRISMFHiMod：多頻段天線（200MHz-2GHz）三維成像系統(tǒng)
4.Sensors&SoftwarepulseEKKOPRO：時域采樣率256ps的深部探測設(shè)備
5.LeicaDS2000：集成GPS定位的數(shù)字化采集系統(tǒng)
6.OYOMcSEIS-SW10S：水面耦合式水下地形測繪雷達
7.GEOTECHABEMTerralocPro：全波形采集地震雷達系統(tǒng)
8.GuidelineGeoABEMMALX3M：64通道陣列天線快速掃描裝置
9.PenetradarCFR-2：混凝土專用1GHz高頻天線系統(tǒng)
10.USRadarSIR-30：支持三維切片成像的實時處理平臺

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)