參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.鍍層厚度：采用X射線熒光法測量（精度0.5μm），常規(guī)要求8-12μm

2.顯微硬度：維氏硬度計HV0.1載荷測試（范圍50-300HV）

3.錫含量分析：EDX能譜法定量（Sn≥99.3%，雜質(zhì)元素≤0.7%）

4.結(jié)合強度：劃格法測試（附著力≥4B等級）

5.孔隙率檢測：硝酸蒸汽暴露法（單位面積孔隙≤3個/cm）

檢測范圍

1.電子元器件：連接器端子/PCB板鍍層/繼電器觸點

2.金屬基材鍍層：銅合金基體/鋼制緊固件/鋁合金部件

3.焊料合金材料：Sn-Cu系/Sn-Ag系無鉛焊料

4.工業(yè)軸承鍍層：滑動軸承/軸瓦表面處理層

5.食品包裝材料：馬口鐵罐體/密封蓋鍍錫層

檢測方法

1.ASTMB748-90(2021)：電阻法測量鍍層厚度

2.ISO1463:2021：金相顯微鏡截面分析法

3.GB/T17359-2022：電子探針顯微成分分析通則

4.ASTMB571-21：金屬鍍層結(jié)合強度試驗方法

5.GB/T17722-2019：金屬覆蓋層孔隙率評定標(biāo)準(zhǔn)

檢測設(shè)備

1.FischerXDL-B型X射線熒光測厚儀（分辨率0.1μm）

2.MitutoyoHV-110維氏硬度計（載荷10-1000g）

3.OxfordInstrumentsX-MaxN80能譜儀（探測精度0.01wt%）

4.Elcometer1540劃格試驗儀（刀距1mm/2mm可選）

5.KeyenceVHX-7000數(shù)碼顯微鏡（5000倍放大）

6.ThermoScientificiCAPRQICP-MS（痕量元素分析）

7.PARSTAT4000電化學(xué)工作站（極化曲線測試）

8.Q-FogCCT鹽霧試驗箱（符合ASTMB117標(biāo)準(zhǔn)）

9.Instron5967萬能材料試驗機（載荷范圍0-50kN）

10.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀（物相分析）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)