針孔特性檢測摘要:檢測項(xiàng)目1.孔徑分布:測量0.1-500μm范圍內(nèi)針孔直徑統(tǒng)計分布(D10/D50/D90)2.面密度:單位面積(cm)內(nèi)針孔數(shù)量統(tǒng)計(5%精度)3.形狀系數(shù):橢圓度/圓度參數(shù)(0.8-1.0量化范圍)4.深度特征:Z軸方向穿透深度與基材厚度比值測量5.連通性分析:三維空間內(nèi)針孔網(wǎng)絡(luò)滲透率測試(達(dá)西定律模型)檢測范圍1.金屬鍍層:汽車電泳漆層(15-30μm)、電子元器件鍍金層(0.5-5μm)2.高分子薄膜:食品包裝阻隔膜(BOPP/PET)、光伏背板封裝材料3.陶瓷涂層:航空發(fā)動機(jī)熱障涂層(YSZ體系
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
1.孔徑分布:測量0.1-500μm范圍內(nèi)針孔直徑統(tǒng)計分布(D10/D50/D90)
2.面密度:單位面積(cm)內(nèi)針孔數(shù)量統(tǒng)計(5%精度)
3.形狀系數(shù):橢圓度/圓度參數(shù)(0.8-1.0量化范圍)
4.深度特征:Z軸方向穿透深度與基材厚度比值測量
5.連通性分析:三維空間內(nèi)針孔網(wǎng)絡(luò)滲透率測試(達(dá)西定律模型)
1.金屬鍍層:汽車電泳漆層(15-30μm)、電子元器件鍍金層(0.5-5μm)
2.高分子薄膜:食品包裝阻隔膜(BOPP/PET)、光伏背板封裝材料
3.陶瓷涂層:航空發(fā)動機(jī)熱障涂層(YSZ體系)、半導(dǎo)體ALD沉積層
4.復(fù)合材料:鋰電隔膜PE/PP多層結(jié)構(gòu)、碳纖維預(yù)浸料樹脂體系
5.光學(xué)鍍膜:AR減反射膜堆棧結(jié)構(gòu)(TiO?/SiO?交替層)
1.ASTME2867-19:采用金相顯微鏡法進(jìn)行二維形貌定量分析
2.ISO14993:2021:基于工業(yè)CT的三維缺陷重構(gòu)技術(shù)規(guī)范
3.GB/T6461-2022:金屬覆蓋層孔隙率電化學(xué)測試標(biāo)準(zhǔn)
4.ASTMF316-03(2023):泡點(diǎn)法測定濾膜最大孔徑標(biāo)準(zhǔn)流程
5.GB/T39289-2020:掃描電鏡結(jié)合能譜的微區(qū)成分分析方法
1.OlympusDSX1000數(shù)碼顯微鏡:配備20-7000倍電動變倍系統(tǒng)與景深擴(kuò)展功能
2.ZeissSigma500場發(fā)射掃描電鏡:1nm分辨率配合EDS/EBSD聯(lián)用模塊
3.BrukerContourGT-X3光學(xué)輪廓儀:0.1垂直分辨率三維形貌重建
4.ThermoFisherHeliScanmicroCT:亞微米級分辨率工業(yè)CT系統(tǒng)
5.Elcometer456針孔檢測儀:DC67.5V電火花法專用測試裝置
6.KeyenceVHX-7000超景深顯微鏡:20mm20mm視場下自動拼接功能
7.Agilent5500AFM原子力顯微鏡:接觸/輕敲模式納米級表面表征
8.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD:薄膜晶體結(jié)構(gòu)缺陷分析系統(tǒng)
9.AntonPaarSurPASS3電化學(xué)工作站:zeta電位與孔隙率聯(lián)合測試平臺
10.HitachiRegulus8230冷凍電鏡:生物樣品低溫固定觀測解決方案
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標(biāo)準(zhǔn)測試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。
非標(biāo)測試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析針孔特性檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項(xiàng)目,如需咨詢詳細(xì)檢測項(xiàng)目,請咨詢在線工程師
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