參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.位錯(cuò)密度測(cè)量：分辨率≤110^6cm?，適用金屬/陶瓷材料
2.晶格畸變率分析：精度0.002，覆蓋單晶/多晶體系
3.相變臨界點(diǎn)測(cè)定：溫度靈敏度0.5℃，壓力控制0.01MPa
4.納米級(jí)空位濃度：檢出限110^18cm?，支持透射電鏡聯(lián)用
5.界面缺陷分布：空間分辨率≤5nm，支持三維重構(gòu)

檢測(cè)范圍

1.金屬合金：鈦基/鎳基高溫合金的疲勞壽命預(yù)測(cè)
2.半導(dǎo)體材料：硅晶圓/氮化鎵外延層的載流子遷移率分析
3.高分子聚合物：交聯(lián)度/結(jié)晶度對(duì)力學(xué)性能的影響評(píng)估
4.陶瓷基復(fù)合材料：熱膨脹系數(shù)與微觀裂紋的關(guān)聯(lián)研究
5.生物組織樣本：骨組織微損傷的定量化表征

檢測(cè)方法

1.X射線衍射法：ASTME1426-14測(cè)定殘余應(yīng)力與晶粒尺寸
2.透射電子顯微鏡：ISO25498:2018執(zhí)行選區(qū)電子衍射分析
3.原子探針層析技術(shù)：GB/T38783-2020規(guī)范場(chǎng)蒸發(fā)參數(shù)設(shè)置
4.拉曼光譜法：GB/T36065-2018建立應(yīng)力-頻移對(duì)應(yīng)模型
5.同步輻射CT掃描：ISO22262-3:2017指導(dǎo)三維缺陷重建

檢測(cè)設(shè)備

1.FEITecnaiG2F20TEM：配備SuperX能譜儀，實(shí)現(xiàn)原子級(jí)結(jié)構(gòu)解析
2.BrukerD8ADVANCEXRD：配置LynxEye陣列探測(cè)器，θ-θ測(cè)角精度0.0001
3.CAMECALEAP5000XR：飛行時(shí)間質(zhì)譜分辨率≥300FWHM
4.ZeissSigma500SEM：Gemini鏡筒設(shè)計(jì)，二次電子分辨率0.8nm@15kV
5.MalvernPanalyticalEmpyrean：多功能衍射平臺(tái)支持SAXS/WAXS聯(lián)用
6.ThermoFisherHeliosG4UXeFIB：30kV鎵離子束配合EDS/EBSD模塊
7.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD：Hough分辨率≥8080像素點(diǎn)陣
8.HORIBALabRAMHREvolution：532nm激光器搭配1800gr/mm光柵
9.ShimadzuAIM-9000：納米壓痕儀載荷分辨率0.01μN(yùn)
10.ZEISSXradia620Versa：40-150kVX射線源實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)CT成像

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)