成熟度檢測(cè)摘要:檢測(cè)項(xiàng)目1.硬度測(cè)試:洛氏硬度(HRC)、維氏硬度(HV)、布氏硬度(HBW),精度1%2.拉伸性能:屈服強(qiáng)度(Rp0.2)、抗拉強(qiáng)度(Rm)、斷后伸長(zhǎng)率(A),量程0-1000MPa3.熱穩(wěn)定性分析:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熔融溫度(Tm),溫度范圍-150℃~600℃4.微觀結(jié)構(gòu)觀測(cè):晶粒度評(píng)級(jí)(G)、孔隙率測(cè)定(%),分辨率0.1μm5.化學(xué)成分分析:元素含量(ppm級(jí))、相組成分析(XRD半定量),檢出限0.01%6.耐腐蝕性能:鹽霧試驗(yàn)周期(h)、極化曲線測(cè)量(mV/dec)檢測(cè)范圍1.金屬材料
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.硬度測(cè)試:洛氏硬度(HRC)、維氏硬度(HV)、布氏硬度(HBW),精度1%
2.拉伸性能:屈服強(qiáng)度(Rp0.2)、抗拉強(qiáng)度(Rm)、斷后伸長(zhǎng)率(A),量程0-1000MPa
3.熱穩(wěn)定性分析:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、熔融溫度(Tm),溫度范圍-150℃~600℃
4.微觀結(jié)構(gòu)觀測(cè):晶粒度評(píng)級(jí)(G)、孔隙率測(cè)定(%),分辨率0.1μm
5.化學(xué)成分分析:元素含量(ppm級(jí))、相組成分析(XRD半定量),檢出限0.01%
6.耐腐蝕性能:鹽霧試驗(yàn)周期(h)、極化曲線測(cè)量(mV/dec)
1.金屬材料:鋁合金T6態(tài)、鈦合金TC4、不銹鋼316L等鍛軋件
2.高分子材料:聚乙烯(PE)管材、聚碳酸酯(PC)光學(xué)件、環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料
3.建筑材料:C50混凝土試塊、Q345鋼結(jié)構(gòu)件、SBS改性瀝青卷材
4.電子元件:PCB基板FR-4、BGA焊點(diǎn)、硅晶圓(φ200mm)
5.食品農(nóng)產(chǎn)品:谷物含水率(≤14%)、果蔬可溶性固形物(Brix)、肉類pH值(5.8-6.2)
1.ASTME18-22《金屬材料洛氏硬度標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》
2.ISO6892-1:2019《金屬材料拉伸試驗(yàn)第1部分:室溫試驗(yàn)方法》
3.GB/T19466.3-2004《塑料差示掃描量熱法第3部分:熔融和結(jié)晶溫度及熱焓測(cè)定》
4.GB/T6394-2017《金屬平均晶粒度測(cè)定方法》
5.ISO17081:2014《金屬材料氫滲透測(cè)量方法》
6.ASTMD785-08《塑料和電絕緣材料洛氏硬度試驗(yàn)方法》
1.萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)Instron5967:最大載荷50kN,配備高溫爐(RT~1200℃)
2.顯微硬度計(jì)WilsonWolpertTukon2500B:載荷范圍10gf-50kgf
3.差示掃描量熱儀TAQ200:溫度精度0.1℃,量熱靈敏度0.2μW
4.金相顯微鏡OlympusDSX1000:5000萬(wàn)像素CMOS,20-5000倍連續(xù)變倍
5.X射線衍射儀BrukerD8ADVANCE:Cu靶Kα輻射(λ=1.5406)
6.ICP光譜儀PerkinElmerAvio550:波長(zhǎng)范圍165-900nm,檢出限ppb級(jí)
7.鹽霧試驗(yàn)箱Q-FOGCRH1100:溫控精度0.5℃,噴霧沉降量1-3mL/80cmh
8.激光導(dǎo)熱儀NETZSCHLFA467HyperFlash:導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量范圍0.1-2000W/(mK)
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
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