參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.靜態(tài)位移精度：測量范圍5mm，分辨率0.1μm

2.動態(tài)響應(yīng)頻率：帶寬0-200Hz，相位誤差≤0.5

3.重復(fù)定位偏差：3σ≤0.8μm（ISO9283）

4.溫度漂移系數(shù)：≤0.02%FS/℃（GB/T2423.22）

5.多軸耦合誤差：XYZ三軸同步精度1.2μm

檢測范圍

1.金屬材料：鋁合金/鈦合金結(jié)構(gòu)件形變分析

2.復(fù)合材料：碳纖維層壓板界面滑移監(jiān)測

3.精密機(jī)械：數(shù)控機(jī)床主軸軸向竄動檢測

4.電子元件：BGA封裝焊點熱致位移評估

5.建筑結(jié)構(gòu)：鋼結(jié)構(gòu)節(jié)點微位移安全監(jiān)測

檢測方法

ASTME2309-22非接觸式激光位移測量規(guī)程

ISO10360-8:2023坐標(biāo)測量機(jī)動態(tài)性能測試

GB/T11337-2017形狀和位置誤差檢測規(guī)范

ISO16063-21:2021振動與沖擊傳感器校準(zhǔn)方法

GB/T16857-2022產(chǎn)品幾何量技術(shù)規(guī)范(GPS)

檢測設(shè)備

1.激光干涉儀：RenishawXL-80型，線性分辨率0.001μm

2.高速攝影系統(tǒng)：PhotronSA-Z系列，幀率20萬fps

3.數(shù)字圖像相關(guān)系統(tǒng)：DantecDynamicsQ-450，應(yīng)變分辨率0.005%

4.三坐標(biāo)測量機(jī)：HexagonGlobalAdvantage,空間精度1.9+L/300μm

5.電容式位移傳感器：Micro-EpsiloncapaNCDT6500,量程500μm

6.光纖光柵解調(diào)儀：HBMFS22,通道數(shù)24,采樣率1kHz

7.激光多普勒測振儀：PolytecPSV-500,頻率范圍DC-25MHz

8.MEMS微位移平臺：PIP-611.3S,閉環(huán)分辨率0.1nm

9.熱機(jī)械分析儀：TAInstrumentsTMA450,溫度范圍-150~1000℃

10.X射線實時成像系統(tǒng)：YxlonFF35CT,空間分辨率3μm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)