氟化鈹檢測(cè)摘要:檢測(cè)項(xiàng)目1.主成分含量測(cè)定:BeF?純度≥99.5%,采用差示掃描量熱法(DSC)測(cè)定熔融特性2.痕量金屬雜質(zhì)分析:Al≤50ppm、Fe≤30ppm、Si≤20ppm(ICP-MS法)3.陰離子殘留檢測(cè):F?游離量≤0.1%,Cl?≤100ppm(離子色譜法)4.水分含量測(cè)試:H?O≤0.05%(卡爾費(fèi)休庫(kù)侖法)5.晶體結(jié)構(gòu)表征:α-BeF?晶型占比≥98%(XRD全譜擬合分析)檢測(cè)范圍1.核反應(yīng)堆中子減速劑用高純氟化鈹熔鹽2.光學(xué)鍍膜級(jí)氟化鈮-氟化鈹復(fù)合靶材3.特種陶瓷燒結(jié)助劑BeF?粉末(粒徑D50
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.主成分含量測(cè)定:BeF?純度≥99.5%,采用差示掃描量熱法(DSC)測(cè)定熔融特性
2.痕量金屬雜質(zhì)分析:Al≤50ppm、Fe≤30ppm、Si≤20ppm(ICP-MS法)
3.陰離子殘留檢測(cè):F?游離量≤0.1%,Cl?≤100ppm(離子色譜法)
4.水分含量測(cè)試:H?O≤0.05%(卡爾費(fèi)休庫(kù)侖法)
5.晶體結(jié)構(gòu)表征:α-BeF?晶型占比≥98%(XRD全譜擬合分析)
1.核反應(yīng)堆中子減速劑用高純氟化鈹熔鹽
2.光學(xué)鍍膜級(jí)氟化鈮-氟化鈹復(fù)合靶材
3.特種陶瓷燒結(jié)助劑BeF?粉末(粒徑D50≤5μm)
4.半導(dǎo)體蝕刻廢液中的BeF?殘留物
5.環(huán)境空氣采樣濾膜中的氣溶膠態(tài)BeF?微粒
ASTMC799-2019《核級(jí)氟化鈹化學(xué)分析方法》規(guī)定主成分滴定法
ISO20565-3:2008《含鈹材料化學(xué)分析-電感耦合等離子體發(fā)射光譜法》
GB/T223.5-2008《鋼鐵及合金化學(xué)分析方法還原型硅鉬酸鹽光度法測(cè)定酸溶硅含量》(適配改良)
GB/T14849.4-2014《工業(yè)硅化學(xué)分析方法第4部分:電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法測(cè)定元素含量》
EPAMethod6020B《電感耦合等離子體質(zhì)譜法測(cè)定痕量元素》
1.ThermoScientificiCAPRQICP-MS:ppb級(jí)痕量元素定量分析
2.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD:0.01角度分辨率晶體結(jié)構(gòu)解析
3.Metrohm917Coulometer:0.1μgH?O分辨率水分測(cè)定儀
4.PerkinElmerPinAAcle900TAAS:火焰/石墨爐雙模式原子吸收光譜儀
5.ShimadzuEDX-7000XRF:Be元素快速篩查(檢出限0.01wt%)
6.Agilent1260InfinityIIHPLC:陰離子色譜分離系統(tǒng)
7.MettlerToledoTGA/DSC3+:同步熱分析儀(升溫速率0.01-100K/min)
8.LeicaDM6M顯微鏡:500倍偏光顯微觀察晶體形貌
9.SartoriusCPA225D分析天平:0.01mg精度稱量系統(tǒng)
10.HoribaLA-960激光粒度儀:0.01-3000μm粒徑分布測(cè)試
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
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