斷盤檢測摘要:檢測項目1.裂紋深度檢測:精度0.02mm,測量范圍0.1-50mm2.斷裂韌性測試:KIC值測定范圍15-200MPam/3.硬度梯度分析:HV0.1-HV50標尺覆蓋50-3000HV4.殘余應(yīng)力分布:X射線衍射法10MPa誤差控制5.微觀組織觀測:500-200000倍連續(xù)變倍電子顯微鏡分析檢測范圍1.金屬合金:鈦合金/鋁合金/高溫合金渦輪盤件2.陶瓷材料:碳化硅/氮化硅結(jié)構(gòu)陶瓷密封環(huán)3.高分子復(fù)合材料:CFRP航空結(jié)構(gòu)件4.焊接接頭:核電壓力容器環(huán)焊縫5.增材制造件:SLM成型金屬齒輪部件檢測方法
參考周期:常規(guī)試驗7-15工作日,加急試驗5個工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。
1.裂紋深度檢測:精度0.02mm,測量范圍0.1-50mm
2.斷裂韌性測試:KIC值測定范圍15-200MPam/
3.硬度梯度分析:HV0.1-HV50標尺覆蓋50-3000HV
4.殘余應(yīng)力分布:X射線衍射法10MPa誤差控制
5.微觀組織觀測:500-200000倍連續(xù)變倍電子顯微鏡分析
1.金屬合金:鈦合金/鋁合金/高溫合金渦輪盤件
2.陶瓷材料:碳化硅/氮化硅結(jié)構(gòu)陶瓷密封環(huán)
3.高分子復(fù)合材料:CFRP航空結(jié)構(gòu)件
4.焊接接頭:核電壓力容器環(huán)焊縫
5.增材制造件:SLM成型金屬齒輪部件
1.裂紋檢測:ASTME1444滲透探傷法/ISO3452目視分級
2.斷裂韌性:GB/T4161緊湊拉伸(CT)試樣法
3.硬度測試:GB/T4340.1維氏硬度梯度測量
4.殘余應(yīng)力:ASTME915X射線衍射殘余應(yīng)力測定
5.疲勞測試:ISO12107旋轉(zhuǎn)彎曲疲勞試驗
1.奧林巴斯OmniScanX3:64晶片陣列超聲探傷儀
2.ZwickRoellHB1000:全自動布氏/洛氏硬度計
3.BrukerD8DISCOVER:微區(qū)X射線應(yīng)力分析儀
4.JEOLJSM-7900F:場發(fā)射掃描電子顯微鏡
5.Instron8862:100kN動態(tài)疲勞試驗機
6.KeyenceVR-5000:三維表面形貌測量系統(tǒng)
7.ZeissAxioImagerM2m:金相分析顯微鏡
8.ShimadzuAG-XPlus:50kN萬能材料試驗機
9.ThermoFisherARLEQUINOX100:X射線衍射儀
10.MitutoyoSJ-410:表面粗糙度輪廓儀
報告:可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。
標準測試:嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試:支持定制化試驗方案。
售后:報告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
中析斷盤檢測 - 由于篇幅有限,僅展示部分項目,如需咨詢詳細檢測項目,請咨詢在線工程師
2024-08-24
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