參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.孔徑尺寸：測(cè)量縮孔最大直徑（0.1-5.0mm）及長(zhǎng)寬比（≤3:1）
2.分布密度：?jiǎn)挝幻娣e內(nèi)缺陷數(shù)量（≤3個(gè)/cm）
3.形狀系數(shù)：計(jì)算圓形度（≥0.7）和縱橫比（≤2.5）
4.深度位置：距表面距離（≥0.3mm）及層間穿透性
5.壁厚偏差：缺陷區(qū)域壁厚減薄量（≤公稱厚度15%）

檢測(cè)范圍

1.鋁合金型材：航空航天用6061-T6/T651擠壓件
2.銅合金管材：C2680熱交換器用拉拔管材
3.鈦合金鍛件：TC4航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片模鍛件
4.工程塑料件：PEEK注塑成型結(jié)構(gòu)件
5.鎂合金壓鑄件：AZ91D汽車變速箱殼體

檢測(cè)方法

1.金相分析法：ASTME3試樣制備+GB/T10561圖譜比對(duì)
2.X射線探傷法：ISO10893-11鋼管檢測(cè)+GB/T3323分級(jí)評(píng)定
3.超聲波C掃描：ASTME317校準(zhǔn)+EN12668-1驗(yàn)收準(zhǔn)則
4.工業(yè)CT掃描：ASTME1695三維重構(gòu)+GB/T29070缺陷分類
5.滲透檢測(cè)法：ISO3452-1流程控制+GB/T18851.2顯像判定

檢測(cè)設(shè)備

1.奧林巴斯OmniScanX3：64晶片相控陣超聲探傷儀（0.5-20MHz）
2.蔡司Xradia620Versa：亞微米級(jí)X射線三維成像系統(tǒng)（0.7μm分辨率）
3.島津SMX-225CT：微焦點(diǎn)工業(yè)CT掃描裝置（225kV/450μA）
4.徠卡DM8000M：智能金相顯微鏡（5000:1動(dòng)態(tài)對(duì)焦系統(tǒng)）
5.GEUSMGo+：數(shù)字式超聲波測(cè)厚儀（0.63-508mm量程）
6.三豐MF系列：數(shù)顯千分尺（分辨率0.001mm）
7.尼康ECLIPSELV150N：明暗場(chǎng)多功能光學(xué)顯微鏡
8.英斯特朗8862：電子萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)（250kN載荷）
9.KeyenceVHX-7000：4K超景深三維顯微系統(tǒng)
10.BakerHawkMX32：多通道磁粉探傷儀（AC/DC雙模式）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)