參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.貴金屬純度測(cè)定：金（Au）≥99.5%~99.99%，銀（Ag）≥99.9%~99.995%，鉑（Pt）≥99.95%~99.99%
2.微量元素分析：鉛（Pb）≤0.001%，鎘（Cd）≤0.0005%，砷（As）≤0.002%
3.密度測(cè)試：黃金19.32g/cm0.03，鉑金21.45g/cm0.05
4.維氏硬度測(cè)試：純金HV25~30，鉑金HV40~45
5.熔點(diǎn)測(cè)定：黃金1064℃2℃，白銀961℃2℃

檢測(cè)范圍

1.原生金礦石及精煉金錠
2.銀精礦及電解銀板
3.鉑族金屬原礦（含鉑、鈀、銠等）
4.貴金屬合金材料（如AuAgCu系合金）
5.二次資源回收料（電子廢料、催化劑等）

檢測(cè)方法

1.ASTME1335-08(2021)火試金法測(cè)定金含量
2.ISO11441:2021鉛析法測(cè)定銀精礦品位
3.GB/T17413.1-2020電感耦合等離子體質(zhì)譜法測(cè)定鉑族元素
4.GB/T11066.3-2022X射線熒光光譜法測(cè)定金合金成分
5.ISO11876:2023原子吸收光譜法測(cè)定賤金屬雜質(zhì)

檢測(cè)設(shè)備

1.ThermoFisherNitonXL3tX射線熒光光譜儀：無損快速成分分析
2.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：痕量元素定量檢測(cè)
3.MettlerToledoXP205電子天平：精度0.0001g稱量
4.BuehlerMicromet5104顯微硬度計(jì)：HV0.01~1kgf載荷測(cè)試
5.NetzschSTA449F3同步熱分析儀：熔點(diǎn)/熱穩(wěn)定性測(cè)定
6.Agilent7900ICP-MS：超痕量雜質(zhì)元素分析
7.ShimadzuEDX-7000能量色散光譜儀：表面成分快速篩查
8.MalvernMastersizer3000激光粒度儀：礦物顆粒分布分析
9|BrukerS8TIGER波長色散X熒光光譜儀：高精度主成分定量
10|LecoTCH-600氧氮?dú)浞治鰞x：氣體雜質(zhì)含量測(cè)定

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)