參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.熱穩(wěn)定性測試：溫度范圍-196℃~1500℃，升溫速率0.1-50℃/min
2.界面剪切強度測定：載荷精度0.05N，位移分辨率0.1μm
3.化學相容性分析：XPS元素探測深度10nm，能譜分辨率0.5eV
4.晶格匹配度測量：XRD角度精度0.001，晶面間距計算誤差≤0.005
5.擴散層厚度表征：FIB-SEM層析精度5nm，三維重構(gòu)誤差率＜2%

檢測范圍

1.高分子/金屬疊層復合材料
2.陶瓷基電子封裝材料
3.核反應堆包殼涂層體系
4.鋰離子電池極片/電解質(zhì)界面
5.航天器熱防護系統(tǒng)梯度材料

檢測方法

ASTMC1469-22層狀復合材料剪切強度測試規(guī)程
ISO28703:2021陶瓷基復合材料熱震試驗方法
GB/T4161-2022金屬材料平面應變斷裂韌度標準
GB/T30019-2023電子封裝材料熱機械分析技術(shù)規(guī)范
ISO18558:2019纖維增強復合材料界面性能評估導則

檢測設(shè)備

1.Instron6800系列萬能試驗機：最大載荷100kN，配備高溫環(huán)境箱
2.NetzschSTA449F5同步熱分析儀：TG-DSC同步測量精度0.1μg
3.FEIHeliosG4UX聚焦離子束電鏡：5nm分辨率原位截面分析
4.BrukerD8ADVANCEXRD：Cu靶Kα輻射，二維探測器系統(tǒng)
5.KeysightNanoIndenterG200：連續(xù)剛度測量模式，動態(tài)接觸模量測試
6.ZeissCrossbeam550FIB-SEM：8nm分辨率三維重構(gòu)功能
7.PerkinElmerFrontierFTIR：4cm?光譜分辨率ATR附件
8.ShimadzuEPMA-8050G電子探針：波長色散譜儀(WDS)系統(tǒng)
9.MTSAcumenElectrodynamicTestSystem：100Hz高頻動態(tài)加載能力
10.OxfordInstrumentsAztecEDS：50mm大面積硅漂移探測器

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)