參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.晶格常數(shù)偏差：測(cè)量范圍0.03，重復(fù)性誤差≤0.0015

2.衍射效率：測(cè)試波長(zhǎng)0.1-2.4nm，相對(duì)效率偏差≤3%

3.角度分辨率：最小步進(jìn)0.0005，定位精度0.002

4.能量分辨率：全能量范圍（5-30keV）FWHM＜0.8eV

5.熱穩(wěn)定性：溫控精度0.1℃，24小時(shí)漂移＜0.003

檢測(cè)范圍

1.半導(dǎo)體材料：Si(111)/Ge(220)單晶基片

2.金屬合金：鎳基高溫合金、鈦鋁金屬間化合物

3.光學(xué)薄膜：W/B4C多層膜（周期2-10nm）

4.陶瓷材料：Al2O3/ZrO2復(fù)相陶瓷

5.納米粉末：Fe3O4磁性納米顆粒（粒徑10-50nm）

檢測(cè)方法

ASTME975-2020晶體取向的X射線(xiàn)衍射測(cè)定方法

ISO14706:2014表面化學(xué)分析-晶體學(xué)參數(shù)測(cè)定規(guī)范

GB/T13301-2019金屬材料X射線(xiàn)衍射應(yīng)力測(cè)定方法

GB/T39489-2020同步輻射雙晶單色器性能測(cè)試規(guī)范

ISO20283-6:2017機(jī)械振動(dòng)-晶體諧振器測(cè)試導(dǎo)則

檢測(cè)設(shè)備

1.RigakuSmartLab：配備9kW旋轉(zhuǎn)陽(yáng)極靶，支持高/低角度衍射分析

2.BrukerD8Discover：配置VANTEC-500探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)快速微區(qū)掃描

3.PANalyticalEmpyrean：采用PIXcel3D探測(cè)器，支持3D晶體結(jié)構(gòu)解析

4.ShimadzuXRD-7000：配備高溫附件（RT-1600℃），研究相變過(guò)程

5.MalvernPanalyticalAeris：集成應(yīng)力分析模塊，測(cè)量精度5MPa

6.ThermoScientificARLEQUINOX100：輕量化設(shè)計(jì)（<50kg），支持現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)

7.ProtoLXRD：專(zhuān)用殘余應(yīng)力分析儀，空間分辨率0.5mm

8.XenocsXeuss3.0：小角散射模式（SAXS），適用于納米結(jié)構(gòu)表征

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)