參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.純度測定：Cu含量≥99.95%（GB/T5121.1-2008）
2.雜質(zhì)元素分析：Pb≤0.001%、As≤0.002%、Sb≤0.002%（ICP-OES法）
3.電導率測試：58.0-59.6MS/m（IACS100%-103%）
4.密度測定：8.89-8.94g/cm（阿基米德法）
5.表面氧化層厚度：≤50nm（X射線熒光法）
6.拉伸性能：抗拉強度≥210MPa（GB/T228.1-2021）
7.維氏硬度：HV35-45（載荷1kg）

檢測范圍

1.A級陰極銅板（Cu-CATH-1）
2.電工用低氧銅桿（8mm-20mm）
3.電子級電解銅箔（厚度12μm-70μm）
4.銅母線坯料（截面200mm-1200mm）
5.真空熔煉用電解銅錠（99.99%級）
6.鍍膜用高純銅靶材（6N級）

檢測方法

1.ASTME53-2021銅化學分析法
2.ISO1553:1976不鍍層銅電導率測定
3.GB/T5121.27-2019銅及銅合金雜質(zhì)元素測定
4.ASTMB193-2020導電材料電阻率測試
5.GB/T4340.1-2009金屬維氏硬度試驗
6.ISO2624:1990銅及合金化學光譜分析
7.GB/T8888-2021重有色金屬加工產(chǎn)品檢驗規(guī)則

檢測設備

1.PerkinElmerAvio500ICP-OES：多元素同步分析
2.ThermoFisherNitonXL5XRF光譜儀：表面成分快速篩查
3.LecoONH836氧氮氫分析儀：氣體元素定量檢測
4.ZwickZ250拉力試驗機：力學性能測試
5.MitutoyoHM-210硬度計：微觀硬度測量
6.Agilent4294A阻抗分析儀：電導率精密測定
7.MettlerToledoXS204電子天平（0.01mg精度）
8.BrukerD8ADVANCEXRD衍射儀：晶體結構分析
9.KeyenceVHX-7000數(shù)碼顯微鏡：表面缺陷觀測
10.NetzschDIL402C熱膨脹儀：熱學性能測試

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)