參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.嵌布厚度測(cè)量：分辨率0.1μm級(jí)層厚分析（測(cè)量范圍0.5-500μm）

2.界面結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試：剪切強(qiáng)度（0-500MPa）、剝離強(qiáng)度（0-50N/mm）

3.孔隙率測(cè)定：孔徑分布（10nm-200μm）、孔隙率（0.01-30%）

4.元素?cái)U(kuò)散層分析：擴(kuò)散深度（1-1000μm）、濃度梯度（0.1at%）

5.晶粒取向測(cè)定：EBSD取向差角（0.1-45）、織構(gòu)系數(shù)（0-10）

檢測(cè)范圍

1.粉末冶金制品：硬質(zhì)合金/金屬陶瓷復(fù)合結(jié)構(gòu)

2.熱噴涂涂層：等離子噴涂WC-Co/NiCr涂層體系

3.半導(dǎo)體封裝材料：Cu/Sn-Ag-Cu焊料界面反應(yīng)層

4.地質(zhì)樣品：礦石礦物共生嵌布特征

5.梯度功能材料：Ti/TiB/TiB2多相復(fù)合體系

檢測(cè)方法

ASTME384-22微壓痕硬度法測(cè)定界面力學(xué)性能

ISO25178-2:2022表面形貌三維重構(gòu)技術(shù)

GB/T1771-2007鹽霧試驗(yàn)評(píng)價(jià)耐蝕性能

ASTME112-13晶粒度定量金相分析法

ISO14577-1:2015儀器化壓痕模量測(cè)試

GB/T3505-2009表面粗糙度輪廓法測(cè)量

檢測(cè)設(shè)備

蔡司Sigma300場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：配備EDS/EBSD聯(lián)用系統(tǒng)（分辨率0.8nm）

布魯克D8ADVANCEX射線衍射儀：Cu靶Kα輻射（2θ精度0.0001）

島津AGS-X萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)：100kN載荷傳感器（位移分辨率0.1μm）

牛津儀器X-MaxN80能譜儀：硅漂移探測(cè)器（能量分辨率127eV）

萊卡DM2700P偏光顯微鏡：透/反射雙模式（最大倍率1000）

安東帕TTX-NHT3納米壓痕儀：最大載荷500mN（深度分辨率0.04nm）

基恩士VHX-7000數(shù)字顯微鏡：20-6000倍連續(xù)變焦（景深合成功能）

賽默飛iCAPRQICP-MS：檢出限ppt級(jí)（質(zhì)量范圍2-270amu）

馬爾文Mastersizer3000激光粒度儀：測(cè)量范圍10nm-3.5mm（濕法/干法模塊）

英斯特朗5985疲勞試驗(yàn)機(jī)：動(dòng)態(tài)載荷25kN（頻率范圍0.001-100Hz）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)