甲基鍺檢測(cè)摘要:檢測(cè)項(xiàng)目1.甲基鍺純度測(cè)定:采用氣相色譜法(GC)測(cè)定主成分含量≥99.99%2.有機(jī)雜質(zhì)分析:通過GC-MS聯(lián)用技術(shù)檢測(cè)烷基硅氧烷類雜質(zhì)≤50ppm3.無機(jī)金屬殘留:ICP-OES法測(cè)定鐵(Fe)、銅(Cu)、鎳(Ni)等重金屬總量≤100ppb4.水分含量測(cè)試:卡爾費(fèi)休庫侖法控制H?O含量≤200ppm5.熱穩(wěn)定性評(píng)估:TGA熱重分析法測(cè)定分解溫度≥280℃6.晶體結(jié)構(gòu)表征:XRD衍射分析半峰寬(FWHM)≤0.157.表面形貌觀測(cè):SEM掃描電鏡觀察顆粒粒徑分布1-5μm檢測(cè)范圍1.半導(dǎo)體級(jí)三甲基鍺
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.甲基鍺純度測(cè)定:采用氣相色譜法(GC)測(cè)定主成分含量≥99.99%
2.有機(jī)雜質(zhì)分析:通過GC-MS聯(lián)用技術(shù)檢測(cè)烷基硅氧烷類雜質(zhì)≤50ppm
3.無機(jī)金屬殘留:ICP-OES法測(cè)定鐵(Fe)、銅(Cu)、鎳(Ni)等重金屬總量≤100ppb
4.水分含量測(cè)試:卡爾費(fèi)休庫侖法控制H?O含量≤200ppm
5.熱穩(wěn)定性評(píng)估:TGA熱重分析法測(cè)定分解溫度≥280℃
6.晶體結(jié)構(gòu)表征:XRD衍射分析半峰寬(FWHM)≤0.15
7.表面形貌觀測(cè):SEM掃描電鏡觀察顆粒粒徑分布1-5μm
1.半導(dǎo)體級(jí)三甲基鍺(Ge(CH?)?)原料
2.醫(yī)藥中間體二甲基鍺氧烷聚合物
3.光學(xué)鍍膜用四甲基鍺蒸氣源
4.催化劑前驅(qū)體甲基鍺氯化物
5.高分子材料改性劑含鍺有機(jī)硅化合物
6.納米材料合成用鍺基MOF前體
7.特種潤滑劑中甲基鍺添加劑
1.ASTME2941-21《有機(jī)金屬化合物純度測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)規(guī)程》
2.ISO17052:2015《金屬有機(jī)物中痕量元素分析通則》
3.GB/T11064.1-2020《鋰化學(xué)分析方法第1部分:水分的測(cè)定》
4.JISK0119:2022《氣相色譜分析通則》
5.GB/T33324-2016《有機(jī)硅產(chǎn)品中氯離子含量測(cè)定》
6.ISO11358-1:2022《塑料熱重分析法(TGA)》
7.ASTMB822-20《金屬粉末粒度分布標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法》
1.Agilent7890B氣相色譜儀:配備FID檢測(cè)器,分辨率0.1ppm
2.ThermoScientificiCAPRQICP-MS:檢出限達(dá)ppt級(jí)
3.METTLERTOLEDOC30S卡爾費(fèi)休水分儀:測(cè)量精度1μg
4.ShimadzuXRD-7000X射線衍射儀:角度重復(fù)性0.0001
5.PerkinElmerSTA8000同步熱分析儀:溫度范圍RT~1500℃
6.JEOLJSM-7900F場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡:分辨率0.8nm@15kV
7.WatersXevoG2-XSQTOF質(zhì)譜儀:質(zhì)量精度<1ppm
8.BrukerAVANCEIIIHD核磁共振波譜儀:頻率600MHz
9.MalvernMastersizer3000激光粒度儀:測(cè)量范圍0.01-3500μm
10.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光譜儀:空間分辨率250nm
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
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