參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.球狀原子團簇平均直徑：測量范圍0.5-50nm，精度0.2nm（TEM法）
2.溶質(zhì)濃度梯度分布：空間分辨率≤1μm（EPMA/WDS）
3.界面結(jié)合強度：通過納米壓痕法測定結(jié)合能（單位：mJ/m）
4.晶格畸變量分析：XRD半高寬（FWHM）誤差≤0.01
5.擴散激活能計算：基于Arrhenius方程擬合溫度-擴散系數(shù)曲線（溫度范圍25-1200℃）

檢測范圍

1.金屬基復合材料：Al-SiC、Ti-Al系高熵合金
2.高溫結(jié)構(gòu)陶瓷：ZrO?-Y?O?納米復相陶瓷
3.半導體摻雜層：Si-Ge異質(zhì)外延薄膜
4.核反應(yīng)堆材料：ODS鋼中Y-Ti-O納米團簇
5.功能涂層材料：熱障涂層（TBCs）中的Al?O?擴散障

檢測方法

1.ASTME2142-23：掃描電鏡（SEM）結(jié)合能譜（EDS）定量統(tǒng)計團簇分布
2.ISO22262-3:2021：小角X射線散射（SAXS）測定亞微米級原子團尺寸
3.GB/T4339-2022：差示掃描量熱法（DSC）分析溶質(zhì)偏聚動力學
4.ISO14577-4:2016：納米壓痕法測量界面力學性能
5.GB/T13301-2020：三維原子探針（APT）重構(gòu)溶質(zhì)原子三維分布

檢測設(shè)備

1.FEINovaNanoSEM450：場發(fā)射掃描電鏡（FESEM），配備BrukerQuantaxEDS系統(tǒng)
2.JEOLJEM-ARM300F：球差校正透射電鏡（STEM），點分辨率0.08nm
3.MalvernPanalyticalEmpyrean：高分辨率XRD系統(tǒng)，配備高溫附件（1600℃）
4.CAMECALEAP5000XR：三維原子探針層析儀（APT），質(zhì)量分辨率m/Δm≥2000
5.HysitronTIPremier：原位納米力學測試系統(tǒng)（最大載荷10mN）
6.NetzschSTA449F5Jupiter：同步熱分析儀（DSC-TG聯(lián)用）
7.BrukerDimensionIcon：原子力顯微鏡（AFM），峰值力輕敲模式
8.RigakuNANOPIXmini：微區(qū)X射線熒光光譜儀（μ-XRF），束斑尺寸10μm
9.ZeissCrossbeam550：聚焦離子束-掃描電鏡雙束系統(tǒng)（FIB-SEM）
10.ThermoFisherScios2DualBeam：氦離子顯微鏡（HIM），成像分辨率0.35nm

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)