參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

1.分辨率測試：最小可識(shí)別像素尺寸≤0.5μm（基于ASTME1441標(biāo)準(zhǔn)）
2.灰度對比度分析：動(dòng)態(tài)范圍≥16bit（符合ISO15708-1要求）
3.幾何畸變校正：空間線性誤差≤0.1%
4.缺陷檢出能力：最小裂紋寬度≥2μm（依據(jù)GB/T35352-2017）
5.三維重構(gòu)精度：體素尺寸誤差≤0.8%

檢測范圍

1.金屬基復(fù)合材料（鋁基/鈦基碳纖維增強(qiáng)體）
2.高分子聚合物注塑件（壁厚0.1-50mm）
3.電子封裝器件（BGA焊點(diǎn)/引線鍵合）
4.增材制造部件（SLM成型金屬件）
5.生物醫(yī)用植入物（骨科螺釘/牙科種植體）

檢測方法

1.X射線斷層掃描：ASTME1695-20/GB/T29070-2012
2.數(shù)字射線成像：ISO17636-2:2022
3.超聲相控陣檢測：ASMEBPVCSectionVArticle4
4.紅外熱成像分析：GB/T26646-2011
5.工業(yè)CT三維測量：VDI/VDE2630-1.3

檢測設(shè)備

1.ZEISSXradia620Versa：亞微米級(jí)X射線顯微鏡（分辨率0.7μm@50kV）
2.NikonXTH450kV：高能工業(yè)CT系統(tǒng)（穿透厚度300mm鋼件）
3.OlympusOmniScanX3：64晶片超聲相控陣探傷儀
4.VGStudioMAX3.5：工業(yè)CT三維數(shù)據(jù)分析平臺(tái)
5.ThermoFisherHeliScanMicroCT：納米級(jí)分辨率顯微CT（體素尺寸50nm）
6.YXLONFF85CT：汽車零部件專用檢測系統(tǒng)（最大工件尺寸Φ800mm）
7.KeyenceVR-5000：三維表面形貌測量儀（重復(fù)精度0.1μm）
8.FLIRT1020sc：制冷型紅外熱像儀（熱靈敏度≤18mK）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)