牡蠣殼狀斷口檢測(cè)摘要:檢測(cè)項(xiàng)目1.斷口形貌三維重構(gòu):掃描電鏡(SEM)下采集5000-20000倍率圖像序列2.裂紋擴(kuò)展速率測(cè)量:記錄初始裂紋長度0.1-5mm范圍內(nèi)的擴(kuò)展軌跡3.解理面夾角分析:使用EBSD技術(shù)測(cè)量相鄰解理面夾角(55-65)4.二次裂紋密度統(tǒng)計(jì):單位面積(1mm)內(nèi)次生裂紋數(shù)量≥20條5.斷裂韌性計(jì)算:基于J積分法測(cè)定KIC值(15-50MPam1/2)檢測(cè)范圍1.高碳鋼淬火件:軸承鋼GCr15、模具鋼Cr12MoV等熱處理工件2.鑄造鋁合金:A356-T6、ZL101等發(fā)動(dòng)機(jī)缸體鑄件3.工程陶瓷:氧化鋯(
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.斷口形貌三維重構(gòu):掃描電鏡(SEM)下采集5000-20000倍率圖像序列
2.裂紋擴(kuò)展速率測(cè)量:記錄初始裂紋長度0.1-5mm范圍內(nèi)的擴(kuò)展軌跡
3.解理面夾角分析:使用EBSD技術(shù)測(cè)量相鄰解理面夾角(55-65)
4.二次裂紋密度統(tǒng)計(jì):單位面積(1mm)內(nèi)次生裂紋數(shù)量≥20條
5.斷裂韌性計(jì)算:基于J積分法測(cè)定KIC值(15-50MPam1/2)
1.高碳鋼淬火件:軸承鋼GCr15、模具鋼Cr12MoV等熱處理工件
2.鑄造鋁合金:A356-T6、ZL101等發(fā)動(dòng)機(jī)缸體鑄件
3.工程陶瓷:氧化鋯(ZrO2)、碳化硅(SiC)結(jié)構(gòu)件
4.層狀復(fù)合材料:Ti/Al金屬層合板、CFRP碳纖維增強(qiáng)件
5.地質(zhì)樣品:玄武巖、花崗巖等巖石力學(xué)試樣
1.ASTME23-18:缺口棒沖擊試樣斷口評(píng)估方法
2.ISO148-1:2022:金屬材料夏比擺錘沖擊試驗(yàn)
3.GB/T4338-2006:金屬材料高溫拉伸試驗(yàn)后斷口檢查
4.ASTMF561-19:醫(yī)療器械材料斷裂面分析規(guī)程
5.GB/T6398-2017:金屬材料疲勞裂紋擴(kuò)展速率測(cè)試
1.ZEISSSigma500場發(fā)射掃描電鏡:配備Brukere-FlashHREBSD系統(tǒng)
2.OxfordX-Max50能譜儀:元素面分布分析精度0.1wt%
3.WilsonTukon2500顯微硬度計(jì):載荷范圍10-3000gf
4.OlympusBX53M金相顯微鏡:配備DP27數(shù)碼成像系統(tǒng)
5.BrukerD8AdvanceX射線衍射儀:Cu靶Kα輻射(λ=0.15406nm)
6.Instron8862疲勞試驗(yàn)機(jī):最大載荷100kN
7.KeyenceVHX-7000三維超景深顯微鏡:Z軸分辨率0.1μm
8.ShimadzuAG-XPlus萬能試驗(yàn)機(jī):位移精度0.5μm
9.LeicaEMTXP精密切割機(jī):最小切片厚度10μm
10.Gatan691離子研磨儀:加速電壓1-8kV可調(diào)
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。
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