參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

幾何尺寸精度：測(cè)量三維空間坐標(biāo)偏差（0.05mm）
孔隙率分析：量化內(nèi)部孔隙體積占比（0.1%-5%）
裂紋深度定位：識(shí)別裂紋延伸方向及最大深度（0.01-10mm）
密度均勻性：測(cè)定材料密度分布差異（2%以內(nèi)）
界面結(jié)合質(zhì)量：評(píng)估多層材料結(jié)合面分離度（≤0.02mm）

檢測(cè)范圍

金屬鑄造件（發(fā)動(dòng)機(jī)缸體/航空葉輪）
高分子注塑件（醫(yī)療器械外殼/汽車內(nèi)飾件）
陶瓷基復(fù)合材料（航天隔熱瓦/剎車盤）
PCB電路板（BGA焊點(diǎn)/通孔結(jié)構(gòu)）
增材制造件（SLM金屬件/FDM塑料件）

檢測(cè)方法

ASTME2919-22工業(yè)CT掃描標(biāo)準(zhǔn)
ISO15708-2017射線斷層成像規(guī)程
GB/T35389-2017工業(yè)CT系統(tǒng)性能測(cè)試方法
GB/T34370.5-2017無(wú)損檢測(cè)術(shù)語(yǔ)第5部分：計(jì)算機(jī)層析成像
ISO10375-2017無(wú)損檢測(cè)-工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像系統(tǒng)特性描述

檢測(cè)設(shè)備

三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)MitutoyoCrysta-ApexS：空間定位精度(1.9+L/250)μm
工業(yè)CT系統(tǒng)YXLONFF35CT：最大穿透鋼厚度80mm@450kV
X射線斷層掃描設(shè)備NikonXTH225：體素分辨率＜3μm
光學(xué)輪廓儀BrukerContourGT-X8：垂直分辨率0.1nm
超聲波探傷儀OlympusEPOCH650：頻率范圍0.5-30MHz
激光掃描顯微鏡KeyenceVK-X3000：Z軸重復(fù)精度10nm
數(shù)字射線成像系統(tǒng)PerkinElmerXRD0822：像素尺寸200μm
熱場(chǎng)發(fā)射電鏡HitachiSU8600：分辨率0.6nm@15kV

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)