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填滿殼層檢測(cè)

2025-05-21 關(guān)鍵詞:填滿殼層測(cè)試方法,填滿殼層測(cè)試機(jī)構(gòu),填滿殼層測(cè)試周期 相關(guān):
填滿殼層檢測(cè)

填滿殼層檢測(cè)摘要:檢測(cè)項(xiàng)目1.殼層厚度測(cè)量:采用非破壞性測(cè)厚技術(shù),精度0.5μm(范圍0.1-500μm)2.孔隙率分析:通過電解顯像法測(cè)定孔隙密度(≤5個(gè)/cm為合格)3.結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試:劃痕法評(píng)估臨界載荷值(≥30N滿足GB/T5270要求)4.顯微硬度測(cè)定:維氏硬度計(jì)HV0.1載荷(典型值200-1200HV)5.耐腐蝕性能:中性鹽霧試驗(yàn)(GB/T10125)72小時(shí)無基材腐蝕檢測(cè)范圍1.金屬合金鍍層:鎳基、鋅基、鉻基電鍍/化學(xué)鍍層2.高分子復(fù)合材料:PTFE噴涂層、環(huán)氧樹脂防護(hù)膜3.陶瓷涂層:等離子噴涂Al?O?、C

參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.殼層厚度測(cè)量:采用非破壞性測(cè)厚技術(shù),精度0.5μm(范圍0.1-500μm)
2.孔隙率分析:通過電解顯像法測(cè)定孔隙密度(≤5個(gè)/cm為合格)
3.結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試:劃痕法評(píng)估臨界載荷值(≥30N滿足GB/T5270要求)
4.顯微硬度測(cè)定:維氏硬度計(jì)HV0.1載荷(典型值200-1200HV)
5.耐腐蝕性能:中性鹽霧試驗(yàn)(GB/T10125)72小時(shí)無基材腐蝕

檢測(cè)范圍

1.金屬合金鍍層:鎳基、鋅基、鉻基電鍍/化學(xué)鍍層
2.高分子復(fù)合材料:PTFE噴涂層、環(huán)氧樹脂防護(hù)膜
3.陶瓷涂層:等離子噴涂Al?O?、Cr?O?耐磨層
4.真空鍍膜產(chǎn)品:PVD/CVD制備的TiN、DLC硬質(zhì)膜
5.熱浸鍍制品:鍍鋅鋼板、鋁硅合金擴(kuò)散層

檢測(cè)方法

1.ASTMB487-20《X射線光譜法測(cè)量金屬鍍層厚度》
2.ISO2738:2018《燒結(jié)金屬材料孔隙率測(cè)定》
3.GB/T5270-2020《金屬基體上金屬覆蓋層結(jié)合強(qiáng)度試驗(yàn)》
4.ISO6507-1:2018《維氏硬度試驗(yàn)第1部分:試驗(yàn)方法》
5.ASTMB117-19《鹽霧試驗(yàn)操作標(biāo)準(zhǔn)》

檢測(cè)設(shè)備

1.FischerXDLMX射線熒光測(cè)厚儀(分辨率0.01μm)
2.Elcometer456涂層孔隙率檢測(cè)儀(電解電流精度1μA)
3.CSMRevetest劃痕測(cè)試系統(tǒng)(最大載荷200N)
4.MitutoyoHM-200顯微硬度計(jì)(40物鏡)
5.Q-FOGCRH鹽霧試驗(yàn)箱(溫度波動(dòng)1℃)
6.HitachiSU3500掃描電鏡(分辨率3nm)
7.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀(θ/θ測(cè)角儀)
8.KeyenceVHX-7000數(shù)碼顯微鏡(5000放大倍率)
9.PerkinElmerSTA8000同步熱分析儀(溫度范圍RT-1500℃)
10.RigakuSmartLabX射線熒光光譜儀(4kW旋轉(zhuǎn)陽(yáng)極)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱:中析研究所】

報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急。

資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。

售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)

中析填滿殼層檢測(cè) - 由于篇幅有限,僅展示部分項(xiàng)目,如需咨詢?cè)敿?xì)檢測(cè)項(xiàng)目,請(qǐng)咨詢?cè)诰€工程師

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