參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.缺陷形態(tài)分析：裂紋深度0.01-10mm；氣孔直徑0.05-5mm；夾雜物尺寸≥20μm
2.厚度測量精度：0.05mm（金屬）/0.1mm（非金屬）
3.材料密度分布：分辨率0.1g/cm（CT法）
4.殘余應(yīng)力測定：量程1500MPa；精度5%FS
5.涂層結(jié)合強度：界面分辨率10μm；附著力誤差≤3%

檢測范圍

1.金屬材料：鈦合金航空構(gòu)件/不銹鋼壓力容器/鋁合金輪轂
2.復(fù)合材料：碳纖維增強塑料（CFRP）/陶瓷基復(fù)合材料（CMC）
3.電子元件：BGA封裝芯片/多層PCB板/鋰電芯極片
4.精密鑄件：渦輪葉片內(nèi)腔/液壓閥體流道/齒輪箱殼體
5.功能涂層：熱障涂層（TBC）/防腐鍍層/PVD薄膜

檢測方法

1.X射線斷層掃描：ASTME1695/GB/T35388-2017
2.超聲相控陣檢測：ISO18563-3/GB/T32563-2016
3.渦流陣列探傷：EN1711/ASTME3096-17
4.數(shù)字射線成像：ISO17636-2/GB/T3323-2022
5.激光散斑干涉：ASTME2581-19/GB/T38812-2020

檢測設(shè)備

1.OlympusOmniScanMX3：64晶片相控陣超聲系統(tǒng)（PAUT）
2.YXLONFF85CT：450kV微焦點X射線計算機斷層掃描儀
3.EddyfiLyftPro：多頻渦流陣列檢測儀（ECT）
4.DantecDynamicsQ-450：三維數(shù)字散斑干涉測量系統(tǒng)
5.GEPhoenixv|tome|xL450：高能X射線工業(yè)CT系統(tǒng)
6.ZetecTopaz64：全聚焦超聲成像儀（TFM）
7.KeyenceVR-5000：工業(yè)內(nèi)窺鏡（6mm探頭/4K分辨率）
8.NikonXTH450：450kV微焦點X射線實時成像系統(tǒng)
9.SonatestMasterScan380：38通道超聲TOFD檢測儀
10.ThermoFisherScios2：雙束電鏡聯(lián)用能譜分析系統(tǒng)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)